DIGITIMES Research指出，向來以聯發科為首的大陸手機芯片市場，進入同業相互廝殺的白熱化階段，聯發科與展訊市占之爭恐在第4季出現大幅改變，近期業界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產能后，投片量大增60%，相較之下，聯發科則降低在臺積電投片量，集中于聯電，近2個季度投片量呈現持平至下滑近10%情況。對于晶圓廠臺積電與封測廠日月光、硅品而言，由于聯發科仍為數一數二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調。
第3季營運呈現疲軟的聯發科，第4季表現令業界關注，近期業界傳出聯發科第4季在臺積電投片量有所減少，將訂單集中到聯電，估計單季手機芯片出貨量恐將比第3季衰退7~10%，落在1.1億~1.2億顆。部分投資機構認為，聯發科在第3季降價去化庫存后，隨著大陸農歷新年來臨，第4季卻未增加投片、回補庫存，主要系因大陸手機芯片競爭對手展訊亦采取同樣的殺價競爭策略，并有效搶下大陸市場占有率。
半導體業者指出，展訊先前因無法取得充裕的晶圓代工產能，單季投片量僅4萬~5萬片，然隨著市況轉疲，臺積電在第4季有多余產能空出來，展訊因而受惠，第4季投片量大增60%，由上季逾5萬片提升至超過8萬片，單季手機芯片出貨量目標由上季3,600萬~3,800萬顆，躍升至5,000萬~6,000萬顆。
業界解讀展訊與聯發科訂單出現消長，認為十一長假銷售情況雖然比預期佳，但聯發科并未增加投片，系因已提前拉貨，先前聯發科為阻止展訊攻勢及去化庫存，陸續調降占出貨近一半的6253芯片價格，造成6253芯片毛利率下滑，由于自9、10月連番降價，導致9月出貨雖較8月增加超過20%，營收卻下滑近2%。
反觀展訊第4季順利取得新增晶圓來源，加上臺積電亦因展訊訂單量大增而給予折讓，使得展訊具備成本競爭力，并計劃從10月下旬起采取更積極降價策略，大舉搶奪市占率，如此一來，聯發科是否跟進降價，將陷入兩難，一旦聯發科采取降價搶市，營收和毛利率將受到擠壓，若不降價，則恐流失市占率。以展訊第4季投片量推估，單季在大陸市占率有機會提升至15~20%，聯發科經過此波競爭對手殺價搶市，市占率恐將從90%大幅下滑至70%。
值得注意的是，對于晶圓廠或封測廠而言，講求的是訂單數量，聯發科仍是日月光、硅品、京元電和硅格等排名前3大主要客戶，盡管展訊訂單量大舉回升，但仍比不上聯發科規模。目前展訊封測基地以大陸為主，誰的價格便宜就往哪下單，包括在大陸廠長江電子、日月光上海廠、硅品蘇州廠進行封測統包，而京元電大陸廠京隆則承作小量晶圓測試業務，普遍而言，單量皆不算太大。
封測業者指出，在此態勢下，封測廠第4季營運表現恐將不利，對于客戶訂單消長，封測業者也只能作壁上觀。另外，展訊未來將朝3G手機芯片發展，基于產品規格要求提升，自2011年考慮將增加晶圓測試需求。
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