6月24日國務院正式批準的《國家集成電路產業發展推進綱要》中指出了要突出“芯片設計—制造—封測—裝備材料”全產業鏈布局。中國已經是全球集成電路市場大國，但集成電路大量依賴進口。要將我國集成電路產業做大做強，就一定要把我國集成電路裝備制造業搞上去。 我

國IC裝備制造業現狀

在國家科技重大專項的支持下，一些大規模集成電路關鍵裝備通過驗收并走進了大生產線。極大規模集成電路制造裝備及成套工藝科技項目（簡稱02專項）2008~2013年共安排集成電路裝備研制項目29項，包括45納米單片清洗設備、快速退火爐、關鍵封測設備、高密度等離子刻蝕系統、45~28納米去耦合反應等離子體刻蝕機、先進封裝投影光刻機、65~45納米介質刻蝕機、65~45納米PVD設備、65納米集成電路離子注入機、65納米銅互連清洗及化學處理設備、集成電路先進封裝用勻膠機、全自動引線銀鍵合機等12個項目，到2013年年底已通過驗收，這些裝備也走進了12英寸極大規模集成電路的生產線。

國產集成電路先進封裝生產線關鍵設備產業化進展迅速。國產集成電路先進封裝生產線關鍵設備得到了集成電路生產廠商的信任和認可，實現了產業化。其中有集成電路先進封裝用勻膠機、3微米步進式投影光刻機、用于三維芯片封裝的硅通孔刻蝕機、高密度深硅等離子刻蝕機、TSV硅通孔物理氣相沉積設備（PVD）等，這些關鍵裝備的國產化有力地推進了我國集成電路先進封裝產業的發展。

國產集成電路硅片生產設備尚未進入產業化。在02專項的支持下，12英寸集成電路硅片生產設備（硅單晶生長爐、多線切割機、磨片機、拋光機）的γ機目前已通過工藝認證，但尚未進入大生產線。

IC裝備制造業主要問題

市場占有率低。目前，我國大規模集成電路生產線裝備大都依賴進口，我國大規模集成電路生產線（8~12英寸）中的硅片和晶圓（芯片）制造裝備大都依賴進口（8英寸以下的生產線是引進翻新的二手設備），這不僅嚴重影響了我國集成電路產業的發展，也對我國的信息安全造成重大的隱患。根據中國電子專用設備工業協會對我國13家主要集成電路生產單位的統計，2013年共銷售集成電路設備1093臺，銷售金額10.34億元（其中芯片制造設備約7億元），大約是當年我國半導體設備進口額的5%左右。

產業化進程緩慢。“十二五”期間，盡管在國家重大專項的支持下，一些關鍵設備進入了大生產線，并經過了驗收，但在新建的生產線上，使用單位有較大的風險，在與進口設備的競爭中，國產設備很難擠得上去。特別是對大規模集成電路芯片制造設備國產化缺乏信心，使已經在生產線上驗收的國產設備產業化進程艱難。目前，一些設備制造單位，已經將集成電路設備成果應用到風險相對低的LED等其它半導體器件領域。

缺乏“領軍”的高技術人才。一些技術難度大的關鍵設備，由于缺乏“領軍”的高技術人才，久攻不下，同時也影響了集成電路生產線設備國產化的推廣。

IC裝備制造業發展設想

第一，對國家投資的集成電路建設工程項目，要提出集成電路生產線設備國產化的要求，推廣已經在集成電路大生產線上驗收過的國產設備。

第二，依托國家科技專項集成電路關鍵裝備科技項目，對承擔項目的單位，設備產業化目標要提出更高的要求，進一步推進集成電路產業化的進程。 第三，鼓勵和支持積極使用國產集成電路設備的集成電路生產企業，對使用首臺（套）集成電路關鍵設備給予優惠政策，以減少承擔的風險。

第四，建設國產化集成電路示范生產線，推進我國產集成電路產業做強。沒有國產的集成電路生產線，僅依賴進口集成電路設備的集成電路產業是不可能做強的，只能跟在人家后面跑，并且還要受制于人，所以建設國產化示范生產線是當務之急。從目前的市場需要和我國集成電路設備發展情況來看，建議在二到三年內建設以下三條集成電路國產化示范生產線：12英寸集成電路硅片生產線；集成電路先進封裝生產線；8英寸90nm集成電路晶圓（芯片）生產線。