在上周六，三星發布了新款Exynos ModAP芯片。據悉，該款芯片采用了28納米HKMG制程技術，并且將4G LTE(TDD與FDD)基帶整合放入的四核處理芯片。
三星表示，Exynos ModAP芯片將支持LTE到LTE-A標準速度，并且該款芯片還將提供更加快速的多任務處理功能，而且支持高分辨率相機。但關于Exynos ModAP芯片所采用的技術規格細節，以及芯片的產品定位等問題，三星方面并未公布更多細節。
值得一提的是，三星此次發布的Exynos ModAP芯片使得三星正式跨入與高通相同的4G芯片陣營，但高通提供LTE基帶芯片的時間已經過去兩年之久了。
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