英特爾日前宣布與中國芯片制造商瑞芯微達成協議，將聯合推出專為平板電腦設計的新型芯片。
據悉，雙方將推出一款采用英特爾架構和品牌的四核移動芯片，名為“Sofia”，這款芯片包括3G連接，將于2015年上半年面市。目前，瑞芯微銷售的芯片基于ARM架構設計。
英特爾CEO布萊恩·科再奇表示，瑞芯微將負責向中國客戶銷售該芯片，英特爾不會向瑞芯微投資或提供財務支持，“通過此次合作，英特爾將更為快速地接近中國客戶，并幫助設計滿足客戶需求的芯片。”
據了解，在明年年底之前，這款新型芯片在明年年底之前將由臺積電代工，此后將轉至英特爾自主工廠生產。
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