手機芯片爭奪戰日益升級。近日，繼老牌手機芯片廠商德州儀器之后，英偉達退出手機芯片市場，博通出售手機基帶芯片業務。隨著市場洗牌加劇，出局者越來越多，業界預測，未來手機芯片市場上或只剩高通、聯發科等少數寡頭。

日前，英偉達CEO黃仁勛表示，該公司將逐漸放棄手機芯片業務，未來將把焦點放在平板電腦、手持游戲機、車載設備或電視機頂盒等終端，而大眾化的、主流的手機不再是英偉達的目標。

與此同時，博通則宣布將出售手機基帶芯片業務，并已聘用摩根大通為交易顧問。博通表示，此舉將可幫助公司每年節省高達7億美元的成本支出。

有觀察人士指出，移動芯片市場競爭的加劇與智能手機市場是同步發展的，廠商激烈比拼的同時更多地采取價格戰策略，價格走低使芯片的利潤空間一再壓縮。

而對于英偉達、博通等廠商來說，并不擅長打價格戰，這意味著其難以與牢牢把持中低端市場的聯發科等競爭。而在高端市場，份額則遭到高通的鯨吞蠶食。

事實上，英偉達的專長在于GPU（圖形處理器），與其在手機端慘遭壓制，不如轉而專注游戲、車載、電視等對圖形效能需求更高的其他終端平臺，或許更能發揮這一專長。

競爭加劇市場洗牌

早在英偉達、博通之前，德州儀器、意法愛立信等多家大牌企業就選擇退出芯片市場。2012年，德州儀器因缺乏完整的3G和4G手機芯片解決方案，致使市場份額一再下滑，甚至出現虧損，無奈退出。

而由意法半導體和愛立信兩大巨頭組成的合資公司在手機芯片領域也遭遇挫敗，到2012年底，累計虧損高達27億美元。2013年雙方不得不宣布關閉意法愛立信。

在一個接一個大佬“不玩了”的背后，反映出手機芯片市場的競爭加劇。眾所周知，支撐芯片產業生存和發展的三要素是技術、規模和資金。通信網絡從2G發展到3G，再到4G，由于各廠商“術業有專攻”，網絡技術的迭代帶來座次排名的變更，因此部分廠商被淘汰似乎也在情理之中。

未來或成寡頭游戲

目前完全具備技術、資金、規模三要素的恐怕也只有高通。如在技術上，無論在手機芯片相關的AP和基帶芯片上，還是重要的SoC集成能力上，都遠遠超過競爭對手。

高通之外，聯發科技在占據中低端市場之外，也在向高端市場邁步，如搶先推出了真八核芯片解決方案，并已在部分廠商的新品中得到商用。PC芯片老牌巨頭英特爾也在向移動領域發力，其X86架構獲得了部分廠商的采用。

業界指出，可以大膽地預測，隨著市場競爭的持續升級，加上4G手機推廣普及加速，手機芯片市場的“逃兵”還會繼續出現。未來市場將演變為資本、技術、規模的全方位比拼，洗牌效應下，或將只剩下兩三家寡頭當道。