智能手機市場的持續火爆，讓上游處理器領域的戰火也不斷升級。近日，傳統芯片大廠——美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)，讓人唏噓不已。但與此同時，“新貴”英特爾則在加速在手機芯片領域的布局，有消息顯示，英特爾很可能會接手博通的手機基帶芯片業務，將其和已有的Atom處理器芯片相結合，以加快向智能手機、平板電腦市場的滲透。
4G芯片低價戰升級
在2G/3G時代，博通的手機基帶芯片曾經受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機廠商的熱捧，一度占有不俗的市場份額。但在3G時代的尾聲，由于聯發科“交鑰匙”的低成本芯片方案迅速崛起，博通因為一直未能推出有市場知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案卻開始逐步走向了下坡路。
“4G時代，手機芯片高集成度的情況越來越明顯，這種情況下芯片廠商的反應速度就十分關鍵，博通在這方面顯然無法跟上市場領導者高通、聯發科的腳步，被淘汰也就很正常了。”Reational AB的分析師張星表示，目前在方興未艾的4G芯片市場，幾乎是高通一家獨大，而在仍在保持增長的3G市場，中低端則已經完全是聯發科的天下，原本應該是利潤豐厚的芯片行業在高通、聯發科的雙雄對決下，其他廠商的生存空間已經被極大的壓縮，因此博通選擇退出也算是的理性的做法。據博通的財報數據顯示，其 2013年在手機基帶芯片業務上已經出現了“嚴重虧損”，而出售或縮減該項業務則可以為其節省7億美元的成本。
其實，不僅僅是博通在日漸激烈的手機芯片大戰中舉步維艱，另外一家知名芯片企業英偉達在4G時代快速到來的情況下也因為步調緩慢而萌生退意。英偉達 CEO黃仁勛此前接受媒體采訪時就明確表示，由于在成本競爭方面不是英偉達的強項，未來英偉達的處理器芯片將會逐步放棄價格戰激烈的智能手機市場，專注于更能發揮其芯片性能特長的平板電腦、手持游戲機、車載電腦和數字機頂盒等細分性市場。
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