手機芯片供應鏈指出，6月芯片缺貨情況已經略微好轉，不像5月那樣緊張，但第3季需求不變，主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會持續到第3季，有助聯發科營運持續走揚。
由于全球3G智能手機市場持續擴增，加上新增的4G LTE效應，聯發科總經理謝清江日前曾于臺北國際計算機展上坦言，目前智能型手機芯片處于供應吃緊狀態，缺貨情況將持續到第3季。
據公開信息顯示，通富微電在互動平臺承認為聯發科提供BGA封裝測試服務;聯發科在長電科技的訂單正在逐步提升。
責任編輯：editor03
2014-06-10 11:11:43
摘自：和訊網
手機芯片供應鏈指出，6月芯片缺貨情況已經略微好轉，不像5月那樣緊張，但第3季需求不變，主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會持續到第3季.
手機芯片供應鏈指出，6月芯片缺貨情況已經略微好轉，不像5月那樣緊張，但第3季需求不變，主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會持續到第3季，有助聯發科營運持續走揚。
由于全球3G智能手機市場持續擴增，加上新增的4G LTE效應，聯發科總經理謝清江日前曾于臺北國際計算機展上坦言，目前智能型手機芯片處于供應吃緊狀態，缺貨情況將持續到第3季。
據公開信息顯示，通富微電在互動平臺承認為聯發科提供BGA封裝測試服務;聯發科在長電科技的訂單正在逐步提升。
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