臺灣地區芯片產業從代工起步，經過幾十年發展，逐漸在全球站穩腳跟，打造出高附加值的“臺灣制造品牌，摸索出一條“后發制人”的成功路徑。

“工研院模式”

上世紀70年代中期，臺灣半導體產業從封裝業起家，在引進國外技術的同時注重自主研發。上世紀90年代后，臺灣芯片制造業出現突飛猛進的發展，逐漸形成封裝業、制造業和設計業三業并舉的產業發展格局。目前，臺灣地區的芯片產業已成為繼美國、日本和韓國之后的全球第四大半導體生產地。

早在1976年，臺灣工研院就與美國無線電公司(R C A )簽訂了長達十年的合約，從事集成電路研發。同年7月，臺灣首座集成電路工廠破土動工，次年成功產制三寸晶圓，為臺灣集成電路(IC)產業邁出關鍵一步。

中國半導體行業協會副理事長魏少軍介紹說，除計劃引導外，臺灣發展策略性工業的關鍵一點就是“工研院模式”。臺灣先后成立多家工研院，不是盲目地開發項目，而是以市場需求為導向，在世界各地進行技術購買、信息追蹤，獲得技術后在工研院平臺上發展，然后再投向市場，轉讓給企業，從而節省了大量時間和金錢。臺灣的集成電路技術就是這樣依靠工研院逐步發展起來的。

此外，臺灣建立集成電路產業化基地，為企業提供良好的技術支撐服務平臺及產業配套服務環境，帶動集成電路產業區域發展。臺灣主要的芯片企業都集中在新竹科學園區，這里還有很多相關產業、一流學院以及完善的基礎設施等，群聚效應明顯。利用其人才聚集和產業鏈增值效應，臺灣從傳統制造加工基地發展成為高附加值的全球創新經濟制造中心。

給予資金支持

半導體芯片企業發展需要大量資金，投資一條月產五萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經理李平說，在臺灣半導體芯片產業發展過程中，臺灣當局在融資方面扮演了風險投 資 者 的 角 色 ， 成 立 了 “ 國 發 基金”，向臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)、臺灣聯電集團等企業發放政策性投資。

臺灣當局還鼓勵大企業參股融資。例如，臺灣奇美電子就是由化工巨頭奇美實業出資成立的。同時，當局還對高科技公司實施投資獎勵，企業投資于高科技研發的資金大部分可以抵稅，并鼓勵企業引進先進技術、設備和人才。2012年，臺積電建設新的芯片生產線，投資了80億至85億美元。

在稅收方面，臺灣半導體產業除可享受“免稅五年”外，還可享受“投資抵減”優惠，如購買高科技設備可免進口稅，風險投資機構投資高科技企業也予以抵稅。新竹園區內所有企業，無論是否具有實際的制造能力，包括無生產線但有產品的設計企業，均可申請為保稅倉庫，在產業鏈的各個環節全程保稅，保稅品如轉為內銷，再補增值稅。

培養激勵機制

人才是芯片設計的核心競爭力，是決定行業發展水平的關鍵要素。臺灣芯片設計業成功的背后，是強大的人才優勢，大多數芯片設計公司一直擁有良好的人才供給庫。

臺灣工研院為臺灣輸送了大量技術人才。工研院最初成立于1973年，其目的是幫助臺灣產業實現向高科技產業的轉型升級，被稱為臺灣經濟的“創新引擎”。包括臺積電創始人張忠謀、臺聯電創始人曹興誠等在內的臺灣多名高科技企業董事長、總裁都出自工研院。

臺灣當局在教育資源上全力支持信息技術(IT )產業。國家集成電路人才培養基地(武漢)主任鄒雪城說，臺灣早期的工程人才幾乎都來自電子系、電機系，特別是上世紀六七十年代，理工科考生的第一志愿幾乎全是電機系。臺灣大學電機系招生人數動輒以“千人”為單位，在讀研究生、博士生多達三四百名，當時臺灣最優秀的人才都去攻讀電子、電機專業了。

早年在臺灣半導體產業還未興起，而美國半導體產業大發展時期，臺灣的優秀工程師就進入世界一流企業學習最先進的技術。后來，臺灣半導體產業開始發展時，這些人才便成為核心技術領導者，將一流的技術與管理經驗帶回臺灣，包括美國公司普遍采用的期權制度等。