英特爾(Intel)下一代手機晶片平臺競爭力將更甚以往。挾制程領先優勢，英特爾計劃于2013年發表新一代行動裝置晶片平臺--Silvermont，將采用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術，可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題，并與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。
Gartner無線研究部門總監洪岑維認為，除英特爾外，聯發科整并晨星后也可望成為手機晶片市場另一匹黑馬。
顧能(Gartner)無線研究部門總監洪岑維表示，現今英特爾32奈米Medfield的效能與功耗已臻優異水準，惟高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)的28奈米表現更優。不過，明年Silvermont演進至22奈米后，英特爾將再次取得制程微縮領先地位，估計產品尺寸及功耗表現均將追近一線大廠，且效能也能超前采ARM架構的晶片，可望以絕佳性能優勢在市場上殺出一條血路，并打破業界對英特爾難突破低功耗設計桎梏的迷思。
洪岑維分析，ARM架構固然有省電效益，但將其應用價值發揚光大的仍是晶片商。如高通僅授權ARM架構而非處理器核心，再自主開發專屬的Krait處理器微架構，才能在訴求低功耗的前提下，仍可將運算效能維持在一定水準之上，造就目前在市場上位居龍頭的佳績。
由此可見，采用ARM核心開發應用處理器，在功耗方面吃香不一定代表效能可讓客戶滿意，仍須自行精進設計架構，方能促進兩項指標均衡發展。洪岑維認為，要進一步改良晶片設計，投入多少資金和研發人才系致勝關鍵，英特爾在這兩方面均擁有豐厚本錢；且因iPad引領的平板熱潮持續擠壓筆電市場，亦迫使其加碼投資行動運算平臺。長期來看，英特爾勢將展現強大的產品競爭力，進而分食行動晶片大廠市占。
不過，英特爾要站穩行動市場，仍面臨諸多挑戰。首先，新平臺將采22奈米制程，并于2014年向下延伸至14奈米，此與其并入英飛凌(Infineon)無線部門所發展的基頻處理器制程(由臺積電代工)并不相容。因此，當行動裝置原始設備制造商(OEM)為降低成本，陸續改搭應用與基頻處理器整合方案時，英特爾擴張市場的發展將受阻；預估短期內僅能以系統封裝(SiP)方式滿足市場需求，而系統單晶片(SoC)方案須到2015年后才有望實現。
此外，英特爾的手機平臺尚缺乏完整生態系統支援，僅有摩托羅拉移動(Motorola Mobility)、聯想等幾家合作夥伴；反觀ARM架構晶片則已取得大量品牌商的支持。因此，洪岑維指出，未來英特爾能否擴大品牌、甚至二、三線OEM的搭載率，將是手機晶片市占變化的重要觀察指標。
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