通訊芯片龍頭博通（Broadcom）今年正式推出3G智能手機(jī)公板產(chǎn)品，且直接點(diǎn)名，「百美元智能手機(jī)」是目標(biāo)。博通這次重返手機(jī)芯片市場(chǎng)的目標(biāo)明顯且務(wù)實(shí)，不是力拚全球一哥高通，瞄準(zhǔn)的是二哥聯(lián)發(fā)科。
博通即便手上已握有國(guó)際級(jí)手機(jī)大廠(chǎng)三星訂單，但放下其全球無(wú)線(xiàn)通訊龍頭身段，向聯(lián)發(fā)科這個(gè)后生晚輩學(xué)習(xí)公板精神，并快速以公板設(shè)計(jì)滲透到大陸芯片通路端，挾其對(duì)科技敏銳的速度，以及難得在老美身上看到的軟柔態(tài)度，讓博通這次重返手機(jī)芯片成功之路后勢(shì)看好。
博通早在2008年進(jìn)行跨入3Ｇ手機(jī)芯片研發(fā)，直至今年1月才正式發(fā)表針對(duì)平價(jià)的3G智能手機(jī)推出的基頻公板設(shè)計(jì)，并在這次MWC上公開(kāi)與三星進(jìn)行宣傳活動(dòng)。
事實(shí)上，博通從網(wǎng)通類(lèi)芯片跨入手機(jī)基頻芯片的布局不僅于此，博通在2010年11月完成收購(gòu)第4代（4G）無(wú)線(xiàn)平臺(tái)解決方案Beceem公司，并宣布已完成為業(yè)界首個(gè)4G多模平臺(tái)，可以支持LTE和WiMAX的4G網(wǎng)絡(luò)。博通強(qiáng)調(diào)，收購(gòu)Beceem之后，將加速博通進(jìn)入低成本的4G智能手機(jī)、行動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)。
在Wi-Fi芯片領(lǐng)域位居第一的博通，進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)，其推出的Combo芯片組合（Wi-Fi以及藍(lán)芽4.0和FM）更能突顯強(qiáng)項(xiàng)。
博通所推出新的多功能組合芯片強(qiáng)調(diào)的是可加速智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在分享內(nèi)容、玩多媒體游戲及觀賞高畫(huà)質(zhì)影片時(shí)可使用雙頻Wi-Fi。另外，由于Android 與Windows 等操作系統(tǒng)也需要更高速的雙頻無(wú)線(xiàn)連結(jié)技術(shù)。
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