2月21日消息，中興通訊昨晚發(fā)布公告稱，2月17日與美國高通公司和美國博通公司簽署了芯片采購協(xié)議，分別為40億美元和10億美元。
告稱表示，近期公司隨中國機(jī)電貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)訪問美國，根據(jù)公司的經(jīng)營計(jì)劃，公司2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協(xié)議》（以下簡稱“《高通芯片采購框架協(xié)議》”）。根據(jù)《高通芯片采購框架協(xié)議》，公司在2012年至2015年期間擬向美國高通公司的采購價值總計(jì)不少于40億美元，該事項(xiàng)屬于公司正常的原材料采購行為。
同一天，中興通訊與與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協(xié)議》（以下簡稱“《博通芯片采購框架協(xié)議》”）。根據(jù)《博通芯片采購框架協(xié)議》，公司在2012年至2014年期間擬向美國博通公司的采購價值總計(jì)不少于10億美元。該事項(xiàng)屬于公司正常的原材料采購行為。
中興通訊同時提醒，公司與高通、博通簽署協(xié)議不對任何一方構(gòu)成約束，也不會在協(xié)議雙方之間設(shè)定任何法律權(quán)利或義務(wù)。公司將根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營情況逐步進(jìn)行采購，實(shí)際執(zhí)行情況可能與上述兩協(xié)議存在偏差。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號