隨著第一代居民身份證廢止期限的逐漸明確，第二代居民身份證有望正式植入指紋信息技術，加之專家呼吁推行融入金融服務業務的“一卡通”型第三代居民身份證，居民身份證芯片供應商開始吸引市場的眼球。
十一屆全國人大常委會第二十三次會議10月24日聽取了國務院關于提請審議《中華人民共和國居民身份證法修正案(草案)》議案的說明。草案擬增加規定“公民申請領取、換領、補領居民身份證的，應當登記指紋信息”，并擬規定第一代居民身份證自2013年1月1日起停止使用。同時，有專家建議，因第二代身份證防偽能力較差，且功能單一，可用包含公民身份唯一性且不會發生改變的指紋、虹膜、DNA等生物特征信息的第三代居民身份證取代第一、二代居民身份證，為居民身份證植入銀行卡信息、交通卡信息、日常生活信息如購物卡、打折卡等。
消息一出，市場中居民身份證芯片供應商表現活躍。24日，盡管晶源電子發布的三季度財報顯示，公司1至9月凈利潤同比減少23.75%，但當日仍收漲2.31%，25日更是跳空高開，收漲6.71%；大唐電信也在25日收出5.28%的漲幅。
有關研究資料顯示，上海華虹、北京華大電子、大唐電信旗下的大唐微電子和同方微電子目前均分了國內二代居民身份證芯片市場。
今年5月，大唐電信宣布正式推出具備金融功能的32K社保卡芯片產品DMT-CTSB32A4，并實現規模商用。
而晶源電子與社保卡芯片、居民身份證芯片扯上關系，則源于同方微電子。2010年11月，晶源電子發布資產重組公告，重組后晶源電子將持有同方微電子100%股權。據同方微電子官網，同方微電子主要資質和典型產品應用包括：商用密碼產品生產定點單位和銷售許可單位；第二代居民身份證專用芯片模塊設計單位和生產供應商，及二代證機具射頻芯片供應商；移動通信SIM卡芯片供應商；公交CPU卡芯片和讀寫機具射頻芯片供應商；京津城際鐵路快通卡芯片提供商；電子標簽密碼應用技術體系研究專項工作組成員；RFID標準工作組成員，專題組副組長等，公司致力于身份識別、電信運營、金融交易、防偽及物流等領域智能卡和RFID電子標簽的核心芯片開發，產品累計出貨已經超過5億顆。
25日，金元證券在推出的研究報告中表示，鑒于社保卡加載金融功能，芯片價格將增至傳統價格的一倍以上；居民身份證的升級換代使得身份證芯片出貨量重新進入快速增長通道，以及手機錢包業務的進一步推廣，手機支付芯片步入放量階段等原因，同方微電子的業績有望超預期。
TD-LTE芯片獲空前力度支持挑戰亦明顯
TD-LTE國際化發展中一個重要環節即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領下，英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產品能力突出的廠商，紛紛計劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4GWiMAX終端芯片上領軍行業的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗。
可以看出，TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業的支持力度已經遠遠高于TD-SCDMA時代。
提早布局成關鍵
曾有多年芯片領域經驗的TD技術論壇秘書長時光對本刊記者坦言，芯片與系統設備的研發有很大不同，系統設備一旦有了底層技術，打好設備基礎，功能基本實現，就離商用不遠了，在提高設備可靠性、進一步優化成本后就可推向市場。
而芯片從功能實現到真正上百萬片出貨，要經過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準備才能量產，這是芯片產業特定的一個規律。如果再算上協議棧的調試、物理層的調試等環節可能需要更長的時間。
正因此，目前在LTE市場上引領終端方向的國際/國內芯片企業都已提早布局。
去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中，高通贏得了2.3GHz上的一個20MHzTDD頻譜，并且還在印度成立了LTE合資公司，主要進行3G和LTE互操作性測試及推動TD-LTE基礎設施、芯片組和終端的商用進程。也是在去年，基于高通SnapdragonS2系列處理器和MDM9600的USB調制解調器，美國VerizonWireless運營商于2010年12月推出全球首個大規模LTE商用網。今年，高通基于其MDM96003G/LTE多模芯片，又與華為在印度運營商Aircel現網上完成全球首個GSM/WCDMA/TD-LTE現網互操作測試。
除了國際芯片企業，國內的聯芯科技、展訊、中興等已經完成TD-LTE芯片的設計定案；聯發科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經研發完成，明年有望量產。
據悉，高通還將推出支持LTEFDD和LTETDDUE第4類移動寬帶標準的芯片組，將支持150Mbit/s的下行峰值數據傳輸速率。
LTE商用后產品形態將進一步豐富
看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結合等特點，被高盛集團評價為“可能引領多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動，與廣達、諾基亞共同演示了基于其芯片開發的平板電腦、booklet等終端，今年的產品重心則更多地放在LTE多模芯片上，繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調至解調器ThorM7300(支持TD-LTE、FDDLTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及ThorM7400后，今年第二季度已將多模LTE參考設計送至測試環節。
意法愛立信中國區總裁張代君稱：到LTE商用階段終端產品形態還會進一步豐富，除了智能型手機、平板電腦，M2M的使用會有更多需求。
Q&A：TD技術論壇秘書長時光
復雜環境提高TD-LTE芯片難度
商用產品，需要2、3次以上流片才能完成。
2G/3G/4G混合組網模式將持續很長時間，這就要求終端芯片能夠支持多種技術、多種頻段、多種數據速率和多種業務，大大提高了芯片的復雜程度。此外，對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢，而終端價格又不斷下降，對于芯片環節的成本壓力也越來越大。可以說，對于TD-LTE而言，整個產業鏈的最大難點還在芯片終端環節。當然，在眾多國內外優秀芯片公司的共同努力下，所謂“瓶頸”的局面不會再度形成。
在核心技術方面，本土企業在TD-SCDMA研發與商用方面做了大量的工作，在TD-LTE和TD-SCDMA的混合組網、多模終端開發方面具有非常明顯的優勢。但在國際市場上，外國運營商往往直接部署單一的TD-LTE網絡，本土企業的產品和解決方案輸出到國際市場，就面臨與國際廠商的在技術、質量、服務、價格方面的正面競爭了。
國際電信業巨頭都已推出了TD-LTE的完整解決方案，不僅僅包括設備本身，還包括軟件和業務。本土廠商還需要在整體方案集成、應用軟件開發以及移動互聯網和物聯網新業務支撐等方面持續努力。
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