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德儀/博通追擊雙核心處理器戰火升溫

責任編輯:ZaneXu

2010-12-17 09:27:23

摘自:新電子 作者:王智弘

為不讓高通(Qualcomm)與NIVIDIA專美于前,德州儀器(TI)與博通(Broadcom)日前也相繼發布新一代雙核心處理器OMAP4400 與BCM2157,前者鎖定更高規格的應用需求,后者則瞄準平價Andro...

為不讓高通(Qualcomm)與NIVIDIA專美于前,德州儀器(TI)與博通(Broadcom)日前也相繼發布新一代雙核心處理器OMAP4400 與BCM2157,前者鎖定更高規格的應用需求,后者則瞄準平價Android智慧型手機市場,搶進快速成長的智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)應用商機。

德州儀器OMAP平臺事業群副總裁Remi El-Ouazzane表示,隨著采用OMAP4430處理器所設計的應用產品于2011年上半年問世,下一代OMAP4440也將于2011年第一季開 始送樣,新方案的效能將再上層樓,以滿足客戶下世代消費性行動裝置的應用需求,為使用者創造更令人興奮的體驗。

相較于同樣使用安謀國際(ARM)Cortex-A9核心的OMAP4430,OMAP4440的時脈速度將由1GHz提升至1.5GHz,可支援 1,080p高畫質三維(3D)影片播放,且不論主、副相機模組均可達千萬畫素以上的效能等級。而與目前已在市場先馳得點的高通1.2GHz版的 Snapdragon及NVIDIA 1GHz的Tegra 2相比,規格及效能也更勝一籌。不過,由于OMAP4440要到2011年下半年才會正式量產,與高通1.5GHz的第三代Snapdragon量產時程 相近,屆時雙方勢將短兵相接。

不同于德州儀器強打高規格方案,博通則押寶平價Android智慧型手機市場,并推出采用低功耗、低成本65奈米制程的BCM2157雙核心處理器方案, 除具備7.2Mbit/s的高速下行封包存取(HSDPA)數據機外,也提供雙卡、雙待、多點觸控與多媒體影音等應用處理器功能。

博通執行副總裁暨行動平臺事業群總經理Scott Bibaud強調,藉由BCM2157所提供的多點觸控螢幕等功能與可執行應用程式的能力,將可使基于Android作業平臺的處理器發揮最大效能,從而 讓合作夥伴以消費者更能負擔的價格提供最受歡迎的設計,為較低價格的手機增添豐富的功能。

導入時脈速度1GHz以上的雙核心處理器,已是2011年智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)的大勢所趨,包括高通、NVIDIA、德州儀器、博通、三星電子(Samsung Electronics)、ST-Ericsson與邁威爾(Marvell)均已宣布將于2011年上半年開始陸續推出基于ARM Cortex-A9所設計的雙核心,甚至三核心處理器。再加上,英特爾(Intel)雙核心凌動(Atom)處理器Z6xx系列也積極搶分杯羹,因 此,2011年應用處理器市場無疑將上演一場激烈的龍爭虎斗。

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