“中興門”引起了全球的轟動，大家的目光聚集在服務器、計算機、存儲底層芯片技術(shù)缺乏之上。紫光等國產(chǎn)計算供應商股票應聲上漲，但是，中國真的沒有芯片技術(shù)嗎?
答案是否定的。畢竟在上一屆全球超算大賽中，自研申威處理器奪得第一也算出盡風頭。也就是說，單純的計算速度，我們沒有問題，問題在于兩個字：生態(tài)。
曾幾何時，龍芯代表了國內(nèi)未來芯片的希望，盡管后來傳出丑聞，但是龍芯確實在計算力上做出了一定的成績，問題的關(guān)鍵在于，即便你有了芯片，即便你的CPU計算速度在實驗室中比別人的還快。但是，第一這個CPU在應用場景中的算力如何?是不是大打折扣?第二，你有了芯片，有系統(tǒng)嗎?有應用嗎?有生態(tài)嗎?
國產(chǎn)芯片技術(shù)易、生態(tài)難
問題回到筆者標題中提到的物聯(lián)網(wǎng)。如果說PC時代和服務器研發(fā)中，中國起跑慢，導致輸在了起跑線上，從發(fā)展的眼光來看，下一個五年內(nèi)的芯片戰(zhàn)場更值得我們的關(guān)心。
那么面對物聯(lián)網(wǎng)市場，這個到2020年我國物聯(lián)網(wǎng)潛在收入規(guī)模將達1.5萬億的超大市場，未來的技術(shù)路線該如何選擇呢?
物聯(lián)網(wǎng)芯片6虎出山
物聯(lián)網(wǎng)市場有多火?據(jù)不完全統(tǒng)計，2018年4月物聯(lián)網(wǎng)芯片市場就有6家以上企業(yè)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)、AI芯片新聞，新品數(shù)量超過7款。
從過去芯片架構(gòu)選擇上來講，國內(nèi)不僅嘗試過X86、ARM、MIPS架構(gòu)之外，還有更為小眾的SPARC、Alpha、安騰架構(gòu)。其中除了軍用領(lǐng)域的申威、飛騰之外，大多一波三折。
借古思今生態(tài)難 物聯(lián)網(wǎng)芯片路線待定
RISC與CISC指令集對比
從指令集上來說，CISC與RISC兩種指令集區(qū)別比較明顯，CISC服務器目前以X86架構(gòu)為其代表，但RISC服務器卻并不是服務器市場剩余的全部。值得注意的是，現(xiàn)在以英特爾至強系為代表的x86架構(gòu)已經(jīng)不是標準的CISC了，它吸收了RISC和CISC雙方的性能的有點，形成了獨特的、自主的x86架構(gòu)。
英特爾同樣發(fā)力工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、IOT、人工智能芯片技術(shù)
在物聯(lián)網(wǎng)市場上，最需要什么特性的芯片呢?考慮到物聯(lián)網(wǎng)應用特點和場景，高效、精簡的指令集和低功耗的芯片是更好的選擇。
ARM與RISC-V爭鋒
ARM是RISC微處理器的代表作之一，最大的特點在于節(jié)能，廣泛的在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中被使用。現(xiàn)階段市場上大部分企業(yè)仍然選擇了基于競價指令集的芯片架構(gòu)，似乎物聯(lián)網(wǎng)芯片大局已定。但真的是這樣嗎?
RISC-V研討會頻次和人數(shù)越來越多
RISC-V是一款基于精簡指令集袁澤創(chuàng)建的開源指令集架構(gòu)(ISA)，從2010年開始RISC-V架構(gòu)出現(xiàn)到現(xiàn)在，它正在以開源(免費的)優(yōu)勢快速成長。基于RISC-V的芯片企業(yè)不斷出現(xiàn)，面向物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、嵌入式等市場開放，與封閉的商業(yè)ISA表現(xiàn)出極大活力。
RISC-V指令集的設(shè)計考慮了小型、快速、低功耗的現(xiàn)實世界實現(xiàn)，但沒有對特定微架構(gòu)風格的過度架構(gòu)，因其開源特點，讓它能夠支持各種應用的新指令集。
據(jù)了解，目前特斯拉已加入RISC-V基金會，并考慮在新款芯片中使用RISC-V設(shè)計。西部數(shù)據(jù)和英偉達(NVIDIA)已宣布，計劃在部分產(chǎn)品中引入這種新的芯片設(shè)計。
盡管以現(xiàn)在僅有8年歷史的RISC-V架構(gòu)挑戰(zhàn)ARM還有一定難度，但是它提供了一種新的思路和方向。面對物聯(lián)網(wǎng)平臺快速成長，物聯(lián)網(wǎng)應用大爆發(fā)的千載難逢的成長期，開源的RISC-V架構(gòu)帶來更低成本的芯片，必定會吸引一部分對成本敏感的IOT企業(yè)，其更好的靈活性也會帶來定制化芯片的可能。
未來物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)路線該怎么選，還沒有明確答案。但是，筆者認為，無論選擇哪一條，都要將生態(tài)建設(shè)放在重中之重的地位上。
附錄
據(jù)不完全統(tǒng)計，2018年3、4月份物聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)消息包括：
聯(lián)發(fā)科與微軟達成協(xié)議，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620;
以色列半導體初創(chuàng)企業(yè) Inuitive 有限公司與日本軟銀合作達成協(xié)議，將自己研發(fā)的芯片用于軟銀公司未來的物聯(lián)網(wǎng);
日本軟銀集團旗下的英國芯片生產(chǎn)商安謀控股(ARMHoldings)將把中國業(yè)務的控制權(quán)交給ARM mini China，該公司計劃在中國進行首次公開發(fā)行(IPO);
Filament的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案公司開發(fā)新芯片可將區(qū)塊鏈與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進行連接;
NVIDIA聯(lián)合ARM打造AI芯片專用IP，將它的深度學習加速器IP集成到ARM的Project Trillium平臺中構(gòu)建深度學習IoT芯片;
高通近期發(fā)布了兩款物聯(lián)網(wǎng)和AI優(yōu)化系統(tǒng)級芯片QCS603和SCQ605芯片;
寒武紀發(fā)布了三款智能處理器，華為、三星等企業(yè)均在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場布局……
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