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博通11adWLAN芯片組展出,有望明年上市

責任編輯:editor009

2014-01-17 10:18:49

摘自:RFID世界網

在全球最大規模的家電展“2014 International CES”(2014年1月7日~10日)上,博通(Broadcom)展示了支持IEEE802.11ad/WiGig標準的WLAN(無線局域網)芯片組。

在全球最大規模的家電展“2014 International CES”(2014年1月7日~10日)上,博通(Broadcom)展示了支持IEEE802.11ad/WiGig標準的WLAN(無線局域網)芯片組。

IEEE802.11ad是使用60GHz頻帶、最大傳輸速度可達到6.75Gbit/秒的WLAN標準,WiGig是英特爾等主導制定的通信標準,在11ad的物理層和MAC層上規定了DisplayPort、USB、SD存儲卡等通信接口。

此次博通展出的是具有16個收發天線的芯片組。由16個天線模塊與RF部一體化的部分,以及IEEE802.11ac與11ad的MAC層處理部分一體化的芯片構成。11ad的標準中有只使用一個載波的必要標準“單載波”模式,以及使用多個正交載波來傳輸的“OFDM”模式,而此次展示的芯片組同時支持這兩種模式。另外,為了支持WiGig,還在芯片組內嵌入了USB及DisplayPort的收發電路。演示時準備了兩臺配備該芯片組的筆記本電腦,進行了在二者之間以2Gbit/秒以上的速度傳輸數據的演示。

WLAN業界團體“Wi-Fi聯盟”將從2014年底開始實施相互連接試驗,因此,支持11ad的芯片組有望在2014年內實現量產,但博通表示,開始量產“或許要等到2015年下半年”,原因之一在于作為主要應用目標的智能手機的開發企業尚未做好準備。

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