高密度服務器在云計算部署中越來越受到青睞，英特爾為了搶占這塊市場計劃于明年推出首款SoC級別Broadwell-DE高性能服務器芯片。這是英特爾首次采用和主板整合的SoC形式，而不是傳統的插槽式安裝。

與英特爾公司基于Atom的服務器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款運行速度更快的產品。Broadwell-DE芯片將采用 14納米工藝制造。SoC產品的優勢是實現高密度和低功耗，AMD公司將在今年發布64位的ARM服務器芯片，而ARM架構的芯片都是采用SoC封裝形式。

英特爾的Atom服務器芯片還是傳統的插槽式，但是在功耗控制上還是和ARM芯片有差距。所以英特爾開始開發SoC式芯片，這種芯片的最大特點就是集成了各種控制器，從整體上控制功耗。

云計算催生了高密度微服務器市場，傳統數據中心和通用服務器的成本和功耗問題開始凸顯。如何實現功耗和成本的平衡，服務器芯片廠商開始推出低功耗的芯片產品。ARM架構和傳統x86架構在微服務器市場爭奪領導權。2014年服務器芯片市場的好戲開始上演。