在云計算部署中，高密度服務器的實施已得到進一步的提高，英特爾公司希望通過將于明年發布的服務器芯片在服務器市場這塊大蛋糕上分得更大的一塊份額。

英特爾公司希望在服務器主板上整合Broadwell-DE高性能服務器芯片。作為英特爾公司第一款采用系統級設計的服務器芯片，Broadwell-DE芯片并不支持插槽式安裝，這一點是該款芯片與其他標準服務器芯片之間的差別。

“它可實現更多的高密度主板設計，”英特爾公司副總裁兼數據中心市場部總經理Shannon Poulin說。

Broadwell DE芯片將于2014年下半年或2015年年初正式上市。

諸如惠普公司和戴爾公司這樣的服務器制造商正考慮在繼續保持服務器高性能的同時降低數據中心的能源成本。在很大程度上，惠普公司對于Moonshot服務器寄予了厚望，這是一個配有數以百計低功耗內核芯片、擅于處理搜索請求、社交網絡應用以及其他云計算任務的超大規模型服務器。惠普公司宣稱，一個 4.3U的Moonshot服務器系統可提供比標準機架服務器更高的性能，同時還節省了空間和實現了更低的能耗。

對于諸如Broadwell-DE這樣的系統級服務器芯片，還有其他的優勢和短板，Poulin說。系統級芯片的設計有助于消除潛在的系統瓶頸，但是插槽式服務器芯片能夠訪問更多的內存和計算資源，這將有助于提升性能，這一點則是Broadwell-DE無法做到的。

該款芯片可配備各種的I/O控制器，并可根據實際需求針對存儲類應用系統和網絡類應用系統進行相應的調整，Poulin說。與英特爾公司其他提供低功耗、基于Atom的服務器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款運行速度更快的產品。Broadwell-DE芯片將采用14納米工藝制造。

Broadwell-DE芯片的系統級設計將有助于減少一些總線接口并提升系統性能，但是在可靠性和功能方面的表現則略差，這就需要用戶在實際應用中自行權衡利弊，Tirias Reseach的首席分析師Jim McGregor說。

“該款芯片的設計初衷是為了讓公司在網絡世界中走得更遠，但對于服務器應用則顯得捉襟見肘，”McGregor說。

對于英特爾公司而言，在網絡領域獲得一個立足點并連接越來越多的設備是具有特別重大意義的，McGregor說。

在明年下半年，英特爾公司還將發布名為Grantley、基于Haswell微架構的至強服務器芯片。該公司還將在其服務器芯片中整合具有客戶自有知識產權的模塊，這將更易于實現芯片的定制化。

“對于任何希望與我們進行合作的個人或組織，我們都將認真審核他們希望在我們產品中增加的功能模塊，”Poulin說。“大部分的設計都是為了滿足人們各自的獨特應用需求而開發的。”

英特爾公司的服務器芯片基本上都是在他們自己的技術基礎上進行開發的，但是在過去的一年中，該公司已經大大加大了為諸如Facebook和谷歌公司等這樣的大型數據中心客戶提供其定制芯片業務的力度。處理器和芯片定制的程度隨工作負載、數據中心的設計和功耗的不同而不同。例如，英特爾公司已實施的芯片定制化，具體的定制內容包括修改時鐘頻率、新增加速器、增加緩存容量以及增加更多內核。公司還為服務器芯片增加了定制的邏輯功能。

明年將是英特爾公司“復蘇”的一年，公司將面對諸如出現基于ARM體系架構的服務器處理器的挑戰，Tirias Research的 McGregor說。

據相關人士預測，ARM服務器有望于明年開始上市，它將作為傳統x86服務器的替代品而引起業界的興趣，而傳統的x86服務器一直以來都占據著服務器市場的主要份額。

ARM公司將花費數年時間用于建立一個具有實際意義的市場地位，但是英特爾公司卻將開始面對服務器芯片價格方面的壓力，McGregor 說。多年以來，英特爾公司一直對服務器芯片執行著高價政策，因此一些企業已經開始尋求使用ARM以降低成本，McGregor 說。

但是英特爾公司整體實力雄厚，足以應對任何競爭對手的挑戰，同時公司在剛剛度過了的2013年里一直在推動低功耗服務器和開拓新的市場，2014年公司將繼續執行這一戰略，Poulin補充說，公司的服務器芯片出貨量將有望繼續增長。