周一,在巴薩羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上,高通宣布與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃。樂天計劃在日本使用基于高通FSM小型基站平臺的產品,作為樂天新移動網絡的關鍵組件。樂天計劃利用小型基站來減少站點獲取和部署的成本,同時隨著行業向5G邁進,建立一條將基礎設施和服務規模化的明確路徑。
除了與零售巨頭的合作,當天高通還宣布推出應用于下一代汽車互聯的無線解決方案產品——驍龍汽車4G平臺和驍龍汽車5G平臺。高通表示,這兩個平臺將為車載體驗提供支持,包括雙卡雙通、為車道級導航精確定位、數千兆比特云連接、以及用于安全的車對車通信等,預計這兩個平臺將在2021年投入生產。
此外,高通還已經宣布推出第二代5G新空口(5G NR)調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器、全球首款商用5G PC平臺驍龍8cx 5G計算平臺、以及業界首款5G集成式移動平臺。
隨著5G產業的不斷發展,高通面臨的壓力也日益增大。
在近日舉行的全球規模最大的通訊展MWC上,全球首批5G手機集中亮相。本周一,華為正式發布了5G折疊屏手機HUAWEI Mate X,該款手機搭載的是華為首款7nm多模5G芯片巴龍5000,率先實現業界標桿的5G峰值下載速率;三星也有了5G調制解調器Exynos 5100。
另一方面,曾經的合作伙伴蘋果在放棄使用高通芯片后,也正準備自己設計適用于5G技術的芯片。
在多年使用高通芯片后,蘋果從2016年開始逐步采用英特爾生產的調制解調器芯片,并在2018年發布的新iPhone機型上完全采用了英特爾芯片。
去年5月,有消息稱,蘋果刪除了一則毫米級IC設計師的招聘信息,媒體根據招聘啟事分析稱,蘋果正在設計一款新芯片,特別是適用于5G技術的芯片。這是蘋果計劃自建5G通訊模式而不是從高通或英特爾購買組件的最有力官方證據。