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當(dāng)前位置:芯片市場(chǎng)動(dòng)態(tài) → 正文

高通推出了哪些AR/VR設(shè)備產(chǎn)品芯片?

責(zé)任編輯:zsheng |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2019-01-24 11:35:20 本文摘自:電子發(fā)燒友網(wǎng)

一個(gè)完整的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)是由一組緊密聯(lián)結(jié)、實(shí)時(shí)工作的硬件部件與相關(guān)的軟件系統(tǒng)協(xié)同實(shí)現(xiàn)的。

高通將發(fā)布一塊針對(duì)獨(dú)立VR和AR設(shè)備所打造的專用芯片

在上周時(shí)就有消息稱,高通將會(huì)在本周發(fā)布一塊針對(duì)獨(dú)立VR和AR設(shè)備所打造的專用芯片。就在今天早上,高通在加州舉行的Augmented World Expo大會(huì)上發(fā)布了這款芯片。 與之前的消息一致,這款新的芯片被稱為Snapdragon XR1, 據(jù)高通公司XR業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人表示,是專門為獨(dú)立的VR和AR 頭顯而設(shè)計(jì)的,這也是高通對(duì)VR和AR領(lǐng)域信心的證明。 XR1是一個(gè)可以為主流用戶提供高質(zhì)量的VR/AR體驗(yàn)的新一代平臺(tái),同時(shí)讓原始設(shè)備制造商開發(fā)主流設(shè)備。XR1平臺(tái)還針對(duì)具有AI功能的AR體驗(yàn)進(jìn)行了特別優(yōu)化,提供更好的交互性,功耗和熱效率。 首先,XR1集成了包括基于ARM的多核中央處理器(CPU),矢量處理器,圖形處理器(GPU)和高通AI引擎。其他主要功能包括XR軟件服務(wù)層,機(jī)器學(xué)習(xí),SnapdragonXR軟件開發(fā)套件(SDK)和QualcommTechnologies連接和安全技術(shù)。 另外XR1平臺(tái)還提供用于設(shè)備上處理的AI引擎。這個(gè)引擎可以為用戶提供使用AI處理情況的能力,并運(yùn)行高性能,高功效的基于機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)視覺算法,可幫助處理關(guān)鍵的AR使用案例,如更好的姿態(tài)預(yù)測(cè),對(duì)象分類等。 在視覺技術(shù)方面,XR1平臺(tái)可以在一幀或兩幀OLED或LCD顯...

高通公司宣布將推獨(dú)立AR/VR頭戴設(shè)備Snapdragon芯片組

據(jù)知情人士透露,高通公司(Qualcomm Inc)正計(jì)劃推出一款全新的專用芯片,以支持一體式虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)耳機(jī)。這一消息由不愿透露姓名的人向彭博社報(bào)道。該消息稱,此舉是高通計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)以外的新業(yè)務(wù)的計(jì)劃的一部分。 該消息最早很快將于2018年5月30日至6月1日在加州圣克拉拉舉行的美國(guó)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)上公布。傳說中的芯片被稱為Snapdragon XR1,它將是包括主要處理單元、圖形處理器、來處理人工智能(AI)安全功能任務(wù)和組件一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。據(jù)說,該芯片將擁有處理語(yǔ)音控制和可與頭顯交互的頭部跟蹤功能,這意味著它將成為一體式頭顯中的一個(gè)強(qiáng)大的裝置。 據(jù)報(bào)道高通正在設(shè)計(jì)芯片,以便讓硬件制造商更容易制造廉價(jià)、強(qiáng)大和節(jié)能的頭顯。如最近發(fā)布的Oculus Go一樣,隨著頭顯硬件行業(yè)日益走向一體式的頭顯,對(duì)更強(qiáng)大的芯片的需求是目前業(yè)界非常需要的。如果這個(gè)芯片真的如傳聞描述的那樣強(qiáng)大,那么在市場(chǎng)上,擁有大量電量和可互動(dòng)的一體式頭顯會(huì)越來越多的出現(xiàn)。 Oculus Go與Google合作應(yīng)用高通(Qualcomm)的一款高通手機(jī)處理器的智能手機(jī)芯片在其一體式頭顯中。通過專門為一體式頭顯打造優(yōu)化的芯片組,如在功能和電池壽命方面的一些改進(jìn),...

高通發(fā)布了一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式VR和AR頭顯的專用芯片

據(jù)引知情人士消息報(bào)道,為了開辟智能手機(jī)以外的新市場(chǎng),高通公司不久將會(huì)發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式 VR 和 AR 頭顯的專用芯片。據(jù)信息源透露,高通最快會(huì)在將于下周在圣克拉拉召開的 Augmented World Expo 展會(huì)上發(fā)布這款芯片。 據(jù)稱這款芯片將被稱為驍龍 XR1(Snapdragon XR1),將會(huì)是一枚擁有一個(gè)主運(yùn)算單元、一個(gè)圖形處理器、安全功能和組件以處理人工智能任務(wù)的 Soc 芯片。該芯片還可以處理語(yǔ)音控制以及與頭顯進(jìn)行頭部追蹤交互的任務(wù)。 該芯片旨在讓硬件制造商更容易地打造廉價(jià)、強(qiáng)大和節(jié)能的頭顯產(chǎn)品。最近幾個(gè)月,VR頭顯行業(yè)已經(jīng)開始從之前必須連接高端個(gè)人電腦的昂貴機(jī)型向獨(dú)立式設(shè)備轉(zhuǎn)變。Facebook 曾使用高通的智能手機(jī)芯片打造了一款 Oculus Go 頭顯,谷歌也推出了一款使用高通手機(jī)芯片的獨(dú)立式頭顯產(chǎn)品。 到目前為止,這種頭顯產(chǎn)品都無法提供類似智能手機(jī)一樣電池續(xù)航能力,不過為這些可穿戴式產(chǎn)品專門優(yōu)化的芯片可以不斷地改善其功能性。 盡管高通將會(huì)率先發(fā)布頭顯專用芯片,但其他公司也在做著同樣的事情。 之前曾報(bào)道稱蘋果正在為 AR 眼鏡開發(fā)專用芯片,最早可在 2020 年發(fā)布。英特爾、英偉達(dá)也對(duì)該領(lǐng)域十分感興趣。 ...

關(guān)鍵字:芯片設(shè)備高通

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高通推出了哪些AR/VR設(shè)備產(chǎn)品芯片?

責(zé)任編輯:zsheng |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2019-01-24 11:35:20 本文摘自:電子發(fā)燒友網(wǎng)

一個(gè)完整的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)是由一組緊密聯(lián)結(jié)、實(shí)時(shí)工作的硬件部件與相關(guān)的軟件系統(tǒng)協(xié)同實(shí)現(xiàn)的。

高通將發(fā)布一塊針對(duì)獨(dú)立VR和AR設(shè)備所打造的專用芯片

在上周時(shí)就有消息稱,高通將會(huì)在本周發(fā)布一塊針對(duì)獨(dú)立VR和AR設(shè)備所打造的專用芯片。就在今天早上,高通在加州舉行的Augmented World Expo大會(huì)上發(fā)布了這款芯片。 與之前的消息一致,這款新的芯片被稱為Snapdragon XR1, 據(jù)高通公司XR業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人表示,是專門為獨(dú)立的VR和AR 頭顯而設(shè)計(jì)的,這也是高通對(duì)VR和AR領(lǐng)域信心的證明。 XR1是一個(gè)可以為主流用戶提供高質(zhì)量的VR/AR體驗(yàn)的新一代平臺(tái),同時(shí)讓原始設(shè)備制造商開發(fā)主流設(shè)備。XR1平臺(tái)還針對(duì)具有AI功能的AR體驗(yàn)進(jìn)行了特別優(yōu)化,提供更好的交互性,功耗和熱效率。 首先,XR1集成了包括基于ARM的多核中央處理器(CPU),矢量處理器,圖形處理器(GPU)和高通AI引擎。其他主要功能包括XR軟件服務(wù)層,機(jī)器學(xué)習(xí),SnapdragonXR軟件開發(fā)套件(SDK)和QualcommTechnologies連接和安全技術(shù)。 另外XR1平臺(tái)還提供用于設(shè)備上處理的AI引擎。這個(gè)引擎可以為用戶提供使用AI處理情況的能力,并運(yùn)行高性能,高功效的基于機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)視覺算法,可幫助處理關(guān)鍵的AR使用案例,如更好的姿態(tài)預(yù)測(cè),對(duì)象分類等。 在視覺技術(shù)方面,XR1平臺(tái)可以在一幀或兩幀OLED或LCD顯...

高通公司宣布將推獨(dú)立AR/VR頭戴設(shè)備Snapdragon芯片組

據(jù)知情人士透露,高通公司(Qualcomm Inc)正計(jì)劃推出一款全新的專用芯片,以支持一體式虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)耳機(jī)。這一消息由不愿透露姓名的人向彭博社報(bào)道。該消息稱,此舉是高通計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)以外的新業(yè)務(wù)的計(jì)劃的一部分。 該消息最早很快將于2018年5月30日至6月1日在加州圣克拉拉舉行的美國(guó)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)上公布。傳說中的芯片被稱為Snapdragon XR1,它將是包括主要處理單元、圖形處理器、來處理人工智能(AI)安全功能任務(wù)和組件一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。據(jù)說,該芯片將擁有處理語(yǔ)音控制和可與頭顯交互的頭部跟蹤功能,這意味著它將成為一體式頭顯中的一個(gè)強(qiáng)大的裝置。 據(jù)報(bào)道高通正在設(shè)計(jì)芯片,以便讓硬件制造商更容易制造廉價(jià)、強(qiáng)大和節(jié)能的頭顯。如最近發(fā)布的Oculus Go一樣,隨著頭顯硬件行業(yè)日益走向一體式的頭顯,對(duì)更強(qiáng)大的芯片的需求是目前業(yè)界非常需要的。如果這個(gè)芯片真的如傳聞描述的那樣強(qiáng)大,那么在市場(chǎng)上,擁有大量電量和可互動(dòng)的一體式頭顯會(huì)越來越多的出現(xiàn)。 Oculus Go與Google合作應(yīng)用高通(Qualcomm)的一款高通手機(jī)處理器的智能手機(jī)芯片在其一體式頭顯中。通過專門為一體式頭顯打造優(yōu)化的芯片組,如在功能和電池壽命方面的一些改進(jìn),...

高通發(fā)布了一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式VR和AR頭顯的專用芯片

據(jù)引知情人士消息報(bào)道,為了開辟智能手機(jī)以外的新市場(chǎng),高通公司不久將會(huì)發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式 VR 和 AR 頭顯的專用芯片。據(jù)信息源透露,高通最快會(huì)在將于下周在圣克拉拉召開的 Augmented World Expo 展會(huì)上發(fā)布這款芯片。 據(jù)稱這款芯片將被稱為驍龍 XR1(Snapdragon XR1),將會(huì)是一枚擁有一個(gè)主運(yùn)算單元、一個(gè)圖形處理器、安全功能和組件以處理人工智能任務(wù)的 Soc 芯片。該芯片還可以處理語(yǔ)音控制以及與頭顯進(jìn)行頭部追蹤交互的任務(wù)。 該芯片旨在讓硬件制造商更容易地打造廉價(jià)、強(qiáng)大和節(jié)能的頭顯產(chǎn)品。最近幾個(gè)月,VR頭顯行業(yè)已經(jīng)開始從之前必須連接高端個(gè)人電腦的昂貴機(jī)型向獨(dú)立式設(shè)備轉(zhuǎn)變。Facebook 曾使用高通的智能手機(jī)芯片打造了一款 Oculus Go 頭顯,谷歌也推出了一款使用高通手機(jī)芯片的獨(dú)立式頭顯產(chǎn)品。 到目前為止,這種頭顯產(chǎn)品都無法提供類似智能手機(jī)一樣電池續(xù)航能力,不過為這些可穿戴式產(chǎn)品專門優(yōu)化的芯片可以不斷地改善其功能性。 盡管高通將會(huì)率先發(fā)布頭顯專用芯片,但其他公司也在做著同樣的事情。 之前曾報(bào)道稱蘋果正在為 AR 眼鏡開發(fā)專用芯片,最早可在 2020 年發(fā)布。英特爾、英偉達(dá)也對(duì)該領(lǐng)域十分感興趣。 ...

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