“過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個(gè)詞”，丁耘稱，華為在過去一年中取得了眾多成就：在去年的MWC中，發(fā)布了5G端到端的解決方案;去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來的2019年春節(jié)，華為還將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。
丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)基站。
今日，華為正式發(fā)布業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍。
“4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會(huì)讓生活更美好”，丁耘說道。
今年1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上透露，華為已在超過10個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò)，并計(jì)劃未來12月再進(jìn)入20個(gè)國(guó)家。他預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。
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