Intel 10nm工藝雖然跳票良久，不過一旦成熟，將迅速應用到各個領域，不但有傳統的消費端、服務器端，也有新興的移動通信網絡。CES 2019展會上，Intel先后宣布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield，另外還有一款“Snow Ridge”。

Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統芯片，將會把Intel計算架構引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網絡邊緣進行分發。

同時，Intel承諾會持續加強對網絡基礎設施領域的長期投資。

在現場，Intel還展示了基于Snow Ridge平臺的一款小型無線基站，體積非常小巧，而從Intel給出的芯片示意圖看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立體封裝。

Snow Ridge有望于今年下半年交付，而在今年下半年Intel還會推出新一代5G基帶芯片。

Intel執行副總裁兼數據中心事業部總經理Navin Shenoy(孫納頤)表示，5G正處于以數據為中心不斷演進的世界中央，不僅僅是新一代技術，更是未來創新平臺的DNA和基石，帶來無縫連接、幾乎無限的計算。5G可為智慧城市、智能工廠和智能家居提供更高的連接密度，支持諸如自動駕駛和工業控制等時延敏感的用例，為VR/AR、高清提供更高的帶寬。