第一名是華為海思，在手機芯片與通訊芯片領域，華為國內最強，并且擁有較強的競爭力。華為在未來芯片領域超越高通的底氣主要有二個：
一是，在手機芯片與通訊芯片領域，華為國內最強，并有與國際巨頭過招的實力。而且華為海思入局比別人早。早在2004年華為海思便升格為海思半導體有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。
另一個是，華為在芯片研發方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。華為一直走的是“技工貿”路線，在技術上一直有持續的巨資投入，每年研發投入都占公司總營收的10%-15%，在全球頂尖的科技公司里，華為的研發投入都是非?？壳暗?。這里貼一張歐盟發布的2017全球企業研發投入排行榜，華為104歐元排第六。
第二名是紫光集團，從嚴格意義上講，紫光與高通并不相似，紫光所追趕的目標是三星。作為擁有強大政府背景的紫光集團，是國產半導體產業的典型代表，它所布局的是整個半導體集成電路行業，而非僅是做手機和通訊芯片。
目前，紫光旗下的子公司已經收購了展訊和銳迪科，并聯合美國INTEL，已經開始涉足手機芯片行業。這意味著，紫光集團將與美國INTEL一起合作，開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案。一旦研發成功，將有可能會威脅到高通的在芯片設計市場老大地位。
第三名是臺灣廠商聯發科。其實，聯發科的歷史比華為還要悠久。與高通一樣，聯發科自身不制造手機，而是單純的向廠商提供成品的芯片。聯發科的芯片與華為麒麟芯片相比同是ARM公版架構，在性能上的也不比華為芯片要差。但是，聯發科最初一直被廣泛用于廉價山寨手機上，所以在國內用戶中不良形象一直無法改變，始終不被國內用戶所認可。
在國內，誰最有可能成為“中國式的高通”?我們認為，最有實力競爭的前三甲應該是：華為、聯發科以及紫光這三家。而華為是唯一能夠在高端機領域內與高通叫板的企業。此外，若是從最新的麒麟970芯片來看，在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產品上的應用，足以證明麒麟970芯片是華為的主打產品，并引以為傲。甚至可以說，已經完全擺脫了高通的控制，居世界領先地位。
那么，華為、聯發科等中國芯片制造企業，與美國高通的差距究竟在哪里呢?高通采用的完全自研的CPU、GPU架構，不僅性能強大，并且功耗控制也非常完美;而華為麒麟芯片則依然依賴于ARM公版架構授權，GPU方面也是如此。因此，華為、聯發科等芯片在GPU方面始終被認為是短板。而且華為在手機和通訊芯片領域與高通有著一代半的代差。
平心而論，華為的最新的麒麟970芯片，CPU存在著采用公版ARM架構，GPU是購買了MALI公司的專利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新產品驍龍845，在CPU、GPU、DSP、通訊基帶等各部分都是靠自主研發的。所以，盡管我們說華為將來超越高通是遲早的事情。但是目前技術上的差距恐怕不只是一點點，而是代差級區別。
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