美國總統發話了，美國公司也沒閑著。
2月20日，高通發布了第二代5G調制解調器驍龍X55。外界普遍認為X55是高通在2019年這個5G商業化的最后準備階段，推出的關鍵入場券。
而這張入場券，其實還是有不少門道值得拆開來講講。
如果對比4G甚至3G時代，很容易發現5G時代對于高通來說已經格外不同。當年高通在通信網絡芯片領域有著近乎全球壟斷性的地位，而如今5G時代卻變成了諸強爭霸的局面。
在高速發展的行業環境里，高通顯然已經經歷了某種位置的改變。
而驍龍X55的推出，又恰好卡在MWC 2019開始的前幾天，也就是華為正式推出5G手機的前夜。這期間，在技術之外的戰術意味似乎格外強烈，甚至有媒體評價說，時隔兩年之后推出的X55，依然沒有擺脫近幾年高通在新產品中普遍存在的“趕稿傾向”。
從目前資料上來看，驍龍X55對于5G行業究竟是怎樣的存在?在其推出后，5G終端行業發生了哪些變化，各家處在怎樣的競爭態勢中?
讓我們從驍龍X55到底發生了哪些變化開始說起。
驍龍X55走向成熟，5G基帶的模樣達成共識
先來科普一下驍龍X55到底是什么。
在2017年，高通發布了驍龍X50調制解調器，這是高通發布的第一款5G基帶。時隔兩年之后，驍龍X55是對X50的升級版。將外掛基帶安裝到手機中，是在5G初始階段，基帶集成到手機芯片之前的主要解決方案。
驍龍X55從X50的10nm升級到了7nm工藝。根據官方給出資料，其最高可實現最高7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度，同時支持Category 22 LTE實現最高2.5 Gbps的下載速度。
在性能和功耗升級外，驍龍X55的最主要變化是將X50一些關鍵的落后進行了填補。
比如驍龍X50不支持SA組網(獨立組網)，僅僅支持NSA組網格式。而NSA其實是在4G架構上實現5G，屬于一種典型的過渡性方案。
換言之，X50基帶并沒有指向長期的市場，僅僅是作為一種“平價替代品”存在。
另一個關鍵改進，在于X55實現了2G到5G頻段的多模兼容。此前X50僅僅支持5G網絡，4G網絡需要再搭配其他外掛基帶來實現。而在實際產品使用中，5G向4G的回落是會經常發生的，如果僅僅支持單模通信，其實是不具備面向5G時代真實產品能力的。
此外，還有大量兼容性問題，都在驍龍X55身上都得到了填補。
某種程度上來看，2017年的X50可以被認定為過早推出的實驗型產品，而X55開始標志著高通的5G終端解決方案走向成熟。
這里或許值得注意一下，驍龍X55浮出水面后，我們發現在在多模架構、支持獨立組網、強調基帶的多終端兼容性上，高通的做法基本與華為的巴龍芯片相吻合。
這意味著由華為開創的5G基帶版圖，基本已經成為了行業共識。換句話說，5G基帶到底應該長什么樣大家已經沒有分歧了，此后的競速賽就在于這幾個賽道上，誰能做到更快的速率，完成更好的用戶體驗。
關鍵差異被填補，重新調整步伐跟上華為的高通，顯然沒有放棄5G市場的巨大前景。但是有一個關鍵差異需要在此時被點出，那就是X55的“卡位式”發布，依舊難掩高通在5G時代戰略節奏滯后的事實。
會不會有點趕稿?高通5G的戰略節奏依然明顯滯后
英國電信首席架構師Neil McRae曾經在去年年底表示，華為在5G上領先了18個月的戰略周期。
不管這句話是否能夠作為行業共識，至少在終端解決方案上，如果我們重新對齊驍龍X55與華為巴龍5000芯片的產品化與商用進度，就會發現高通的節奏依舊是落后的。
根據官方消息，驍龍X55雖然已經發布，但是商業化要等到2019年年底，差不多那時候，我們才可能陸續在小米、OV、三星等高通陣營品牌看到X55的身影。
而華為的巴龍5000雖然上個月才發布，但幾天后就將推出手機產品。也就是說，如果我們不看PPT時間，而是以產品時間為準確標尺的話，支持獨立組網、單芯片兼容5G與4G網絡的5G手機產品，高通將落后華為半年到一年。
換個說法，其實巴龍5000在今年對標的依舊是驍龍X50。而驍龍X50不支持獨立組網、不支持2G到5G頻段的多模兼容，決定了其不是一款面向規模商用設計的產品。也就是說，今年國產品牌新機，也只有華為可能推出規模商用的5G手機。
而今年底甚至明年才能用的芯片，高通為什么現在就要發呢?這個戰線顯然在產品化層面有點過長了，但如果我們考慮下周就是MWC2019，華為將發布大量5G網絡新技術，以及首款搭載巴龍5000的5G手機，就不難理解為什么高通一定要“趕稿”一下了。
在技術更新節奏越來越快的移動通信世界，落后半年到一年意味著很多事情。高通在4G時代的呼風喚雨，似乎已經開始變成了某種歷史記憶。
十年一洗的牌：5G終端產業的戰局與棋局
通信規格的迭代，往往伴生著行業洗牌的到來。對新通信規格下戰略速率、用戶需求與新行業機遇的理解不慎，已經讓大量依舊能記起名字的終端與運營商成為了歷史。那么在新的5G機遇下，新的洗牌會否準時來到呢?
如果對比高通曾經近乎壟斷的4G時代初期，我們會發現變化確實已經在5G機遇中浮出水面。
高通為什么在戰略上明顯落后于華為，以至于終端供應鏈不斷松動，一步步喪失曾經的優勢?
這背后或許有著錯綜復雜的問題。比如高通或許過于樂觀的估計了自己在5G規則制定中的份額，并且對5G到來的速度給予了過分樂觀的估計。另一個問題，由于高通對準的是美國本土市場，美國5G市場的運營商混亂、技術細節錯綜復雜、頻譜資源尷尬，都導致高通在5G產品上的進化能力被連續拖后。
再者，隨著華為模式的不斷自我印證，蘋果開始與英特爾緊密合作，一體化的終端定制模式似乎越來越成為效率更高的手機產業發展方案。高通一手對多家的供應商模式，導致其必須對齊不同手機品牌的共性需求。折中方案，導致高通芯片在商用層不斷迎來戰略滯后。
而在高通讓出領先地位的背后，是美國產業鏈整體上在新一代通信標準中的滯后。由于運營商體系復雜而混亂，4G時代的無規劃頻譜分配，加上研發投入比例不斷退后，在移動通信領域，美國的百年領先已經逐步顯現出了動搖。
比如說，美國本土已經沒有多少低頻頻譜可以分配給5G;而在基站建設方面，從2015年至今，美國蜂窩基站的新建數量還比不上中國的十分之一;5G國際標準與專利體系的主導權不斷讓位給中國企業——或許從特朗普的“推特憂國”，以及AT&T十分搞笑地給用戶強行貼5G角標，都可以看出通信主導權讓位這件事，正在成為山姆大叔新的心病。
在國際產業格局的宏觀背景下，強如高通，也只能是時代的一個掠影。
然而，5G才剛剛開始，進一步的變化將在網絡建成后不斷顯現出來。或許有幾個問題，可以幫助我們觀察和追問高通與5G的未來：
1、手機流程的一體化的優勢，會不會進一步讓華為和蘋果在5G時代獲利?
2、高通開始講述產業5G的故事，而產業5G需要生態化與IoT產業的廣泛協同。社會化與產業5G的未來中，高通將給出怎樣的答案?
3、華為如何應用好已經展現的領先周期?能否借助這一周期收獲用戶的第一份5G信任，甚至進一步拉開領先優勢?
5G的終端行業競速賽，才剛剛開始。
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