目前國內5G測試進入了第三階段的關鍵時期，預計今年年底會有更多的城市開展5G規模網絡組網和試驗工作。5G落地的腳步越來越近，Qualcomm近日宣布稱驍龍845的下一代產品將率先支持5G網絡，屆時驍龍845的下一代產品無疑又將占據先機。
作為驍龍845的繼任者，新一代驍龍旗艦移動平臺，將采用 7 納米制程工藝制造，可搭載全球首款調制解調器驍龍X50，這一7 納米 SoC 預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
相對于麒麟980已經公布命名，Qualcomm尚未提到即將推出的驍龍平臺的名字，只是說明“下一代移動平臺”，此前該產品被媒體稱為“驍龍855”，這顯示出下一代驍龍移動平臺的命名方式，可能會有所調整。
目前，Qualcomm 已經向多家開發下一代消費手機終端的廠商出樣上述即將發布的“下一代移動平臺”。這一平臺與麒麟980并非同代產品，二者并無可比性。隨著運營商將在 2018 年晚些時候和 2019 年開始支持 5G 服務，即將發布的驍龍新平臺將變革諸多行業、催生全新商業模式并提升用戶體驗。
此前高通方面表示，將與全球 OEM 廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力 2018 年年底首批 5G 移動熱點的推出，并在 2019 年上半年支持采用驍龍下一代移動平臺的智能手機的發布。隨著 5G 技術帶來的無處不在的連接，Qualcomm 在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。
也就是說如果麒麟980并不支持5G，還需在其后推出的產品中支持這一功能。而支持 5G 功能的全新驍龍旗艦移動平臺已經可以率先為頂級手機終端帶來高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。
據悉，驍龍下一代旗艦移動平臺的完整信息將于 2018 年第四季度公布。
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