Digitimes有這個消息，據(jù)報道，華為公司的輪值主席Eric Xu確認該公司的5G芯片將消耗2.5倍于當(dāng)前4G調(diào)制解調(diào)器的功率。
這意味著由于需要更豐富的電池，華為長期以來的5G智能手機將比P20和P20 Pro更加笨拙。
它也可能比目前的設(shè)備更昂貴，因為華為將據(jù)稱采用Aurus Technology的高級散熱模塊，以防止手機過熱。據(jù)說這些模塊是0.4毫米厚的銅板，這是以前用于高端超薄筆記本電腦的昂貴組件。
“這樣的冷卻板比大多數(shù)智能手機的冷卻模塊采用的石墨板和三星，LG和HTC使用的散熱管成本高得多，因此適用于攜帶相對較高單價標(biāo)簽的5G智能手機，”業(yè)內(nèi)人士告訴記者Digitimes的。
雖然Aurus尚未發(fā)表評論，但據(jù)報道，該公司將于9月份開始批量生產(chǎn)銅制冷卻模塊，遠遠超過華為手機的發(fā)布，現(xiàn)在該手機顯然預(yù)計將于2019年6月發(fā)貨。
除了它，呃，一個胖乎乎的，笨拙的，昂貴的野獸，我們對華為的5G設(shè)備了解得更多。然而，我們知道手機將使用華為制造的5G調(diào)制解調(diào)器，而不是高通的X50或英特爾的XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器。
該公司于2月在世界移動通信大會(MWC)上推出了首款5G調(diào)制解調(diào)器Balong 5G01，華為稱其將提供2.3Gbps的下載速度(理論上至少)。然而，這不太可能進入該公司的第一款5G智能手機，該芯片專為移動熱點和自動駕駛汽車而設(shè)計。
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