發力開始：P60戰績彪炳
今年4月份，OPPO主推的OPPO R15并沒有繼續使用高通驍龍660芯片，而是轉投聯發科Helio P60。這枚SOC由臺積電12nm制程工藝，包含4顆A73和4顆A53標準核心組成，大小核心的最高主頻都可以達到2.0GHz，GPU方面集成Mail-G72 MP3，頻率800MHz，聯發科官方稱相比上一代Helio P30，P60的CPU和GPU部分均有70%以上的性能提升。
另外，這枚芯片集成AI模塊，可實現每秒280GMAC處理能力，這比起沒有AI加持的高通驍龍660芯片還是有一定優勢。憑借更強的性能和更低的成本，P60獲得了OPPO R15、A3、F7、Vivo X21i等機型的支持，特別是前兩個品牌機型可觀的銷量為聯發科帶來強大的增長動力。當然，P60的出色表現功不可沒。
搶占OPPO處理器份額讓聯發科起死回生
追趕迅猛：大步縮少差距
根據2018第二季度大數據顯示，得益于P60的出色表現，聯發科的市場地位得到較大的提升，2018第二季度手機處理器中高通出貨量超1億顆，而聯發科也突破7000萬大關，未來有希望進一步縮短差距，而且聯發科的增長勢頭明顯。
而細分到不同段位市場，高通中階處理器驍龍660芯片(SDM660)出貨量占該品牌比重有所下降，比低端型號的驍龍425(MSM-8917)更低，排到了第三位(驍龍425第一)。相較之下，聯發科P60(圖表中的MT6771)由于獲得OPPO和vivo訂單，出貨量猛增，可以說是成功成為了市場的新寵兒。
未來展望：用5G完成反殺
如果說聯發科從去年下半年開始的調整發力，搶占出貨量巨大的OPPO、vivo處理器份額是追趕高通的一步妙棋，那么抓緊5G，就是聯發科在未來的一次重要的機會。
今年6月，聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70，基于臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。目前聯發科已經實現了Sub-6GHz頻段下，實測數據傳輸速率達到了5Gbps，這完全是領先業界的水平，值得期待。Helio M70將于2019年年初商用，這和運營商嘗試商用5G的計劃時間吻合，如無意外聯發科將成為5G時代的領先者。
聯發科重新梳理自有的產品線、著力發展新高端后，聯發科挽回了以往的頹勢，磐涅重新，且讓投資人看到了更多的機遇和可能性。在AI及未來的5G時代，聯發科也將展現更強的競爭力，相信最終能獲得更多消費者的認可和青睞。
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