我是一名在北京生活的韓國人，曾在韓國政府單位和三星負責中韓合作項目開發。因為之前自己工作經歷有關，這兩年一直關注中韓兩國半導體行業的情況變化。最近東芝把自己半導體業務分割出售的消息傳出來之后，中、美、日、韓半導體行業都一直關注存儲行業國際合縱連橫結局的導向。因此，趁著這次機會，我想給中國半導體行業的領導們提關于中韓半導體產業合作的小建議。

　　還有，我提前提醒各位，本來寡聞少見的人要用外語來表現自己的想法，文章里很多論據不足，邏輯不通，甚至基本語法都沒有正確的部分。如內容中有些表現觸犯大家的心氣，請不要生氣。這不是我想挑戰大家的意思，只不過是一名外國人的作文錯誤而已，望各位海量包涵。謝謝!

　　序言目前，全球存儲半導體市場已經形成寡頭競爭格局，DRAM領域3家公司的市場份額接近93%，NAND市場只有6家公司存在。這樣的競爭格局有一定的限制競爭效果，這幾年在半導體行業沒有出現過類似于90~00年代DRAM市場的殘酷價格戰。但去年中國多家半導體企業宣布進軍存儲領域之后，國際存儲市場面臨著新一輪的生死大戰。國際存儲巨頭都膽怯中國企業挑提價格戰的可能性，埋頭摸索制止中國企業進入市場的方案。但是，中國半導體企業的進入真的是全行業的災難嗎？在這危機中會不會有找出商機的辦法？

　　1)新一輪DRAM價格戰，很可能是兩敗俱傷
在幾年前DRAM行業剛結束了20多年長的"懦夫博弈"，目前是三星，Hynix，Micron三家公司和平共存的狀態。現在，最后生存的這三家公司通過市場調查機關積極發布自己的市場預測，于是大家在公開的信息里可以獲得比較準確的競爭公司中長期生產計劃安排。結果，在DRAM行業不再出現毀滅性的價格戰。這些信息平衡狀態是緣于“一強一中一弱”的競爭格局。市場份額接近50%且技術競爭力領先的三星鞏固擁有市場價格主導權，他通過市場對Hynix和Micron發出默默的信號，引導競爭公司在和平與斗爭之間的選擇里可以做出理性的決定。

　　這些情況，在最近各公司發布的‘17年CAPEX投資計劃里也可以看到。在‘14年第一次形成寡頭競爭格局以來，雖然‘16年短期出現過DRAM價格下跌情況，但市場情況還是比較穩定，而且在‘17~‘18年DRAM需求也很可能繼續保持大幅成長的趨勢。但今年年初這三家公司發布的DRAM產品CAPEXT投資Guidance里倒是沒有出現增加大規模DRAM生產線的消息了。雖然大家都提高了出貨量目標20%以上，但是這都是在原有的生產線上做的，并非是新建生產線。為什么大家都同意市場需求會進入增加循環，但不想增加自己生產線？這就是因為大家都默認同意了“不打破目前狀態，大家都可以賺錢”的想法。

　　還有一個需要矚目的事實是Micron的產品結構變化。DRAM產品大致分為低端PC DRAM和高端Mobile/服務器DRAM。前者價格低、價格變動幅度大、且需求也慢慢減少。后者價格相對高、需求繼續增加、價格變動幅度相對小。因此，過去以PC DRAM為主力產品的Micron是一般被評為比高端產品為主的三星、Hynix有一定的競爭力差距。其實，Micron在過去一段時間也陷入過大規模經營虧損。但是，在‘13~‘14年間三星提高自己高端產品的比重后，在低端PC DRAM市場發生供應不足的情況。多虧這些情況，Micron才能保持自己的生命。不僅如此，趁著就是那次機會Micron成功改進了自己產品體系。最近公布的Micron‘17財年第一期（‘16年9~11月）業績來看，營業利潤達到4.38億美元，比前期增加564%，Mobile DRAM比重提高到30%，服務器和汽車用DRAM比重也高達40%，可以說是換骨脫胎了。

　　這樣，這三家公司已經同步離開了低端PC DRAM市場（但這些產品的生產線都是折舊基本結束的，仍然可以賺錢），新成長中的高端DRAM市場的果肉也可以分享。這結果有一定部分是這三家公司都內心歡迎的格局，這樣不僅防止其中某一個公司落伍而給外部潛在競爭者提供進入市場的機會，也可以積累為技術開發所需要資金。

　　但“一強一中一弱”的和平狀態能保持多長時間，實在不好說。因為“狼”已經到了不遠的地方。與聯電合作的福建晉華的60K/WPM（每月硅片量）規模Fab去年動工，預計18年開始投產，傳言說他們的技術水平有可能達到2X納米級。國家大基金和紫光集團聯手推動的長江存儲也要上馬DRAM，合肥長鑫也豪稱把125K/WPM規模的19納米Fab將在今年7月動工。如果這些DRAM項目都按計劃開始投產，‘18~‘20年期間DRAM行業會面臨200 K/WPM以上產能增加（目前DRAM三家生產量合計為900K/WPM），而且這些中國公司肯定不在意“維護DRAM和平時代”之類的業內潛規則，必然導致市場價格混亂的情況。

　　在這樣的預測下，這三家公司也不會袖手旁觀等待“狼”越墻到自己家里。很可能已經默默地準備“刮肉取骨”的對應戰略，這肯定是在中低段產品線的降價戰略。他們手里的第一個寶刀是產能。雖然今年三星和Hynix的DRAM部門沒有大規模新增生產線的CAPEX投資，但他們還保留著再提高產量的余力。目前，三星和Hynix的主流產品均采用2X~3X納米級的生產技術，還沒把自己最先進的技術全部適用到主要生產線。他們一旦把自己生產線的工藝水平調整，很容易馬上提高產能。這三家公司的第二個手段應該是生產成本。

　　目前三星的生產成本遠低于其他競爭公司，聽說設備折舊完成的生產線有接近40%以上的理論空間。Hynix的主要生產線也已經折舊結束，一旦價格戰再起，也有一定的應戰能力。Micron有可能現金儲備也不是很充足，且生產成本也相對高，但是如果他在高端DRAM領域可以補充財力，他也還能熬過一段時間。他們很可能在等著“狼”越墻過來，他們真正拔劍揮刀，很可能是不聽話的外來者正出道江湖的那時刻。

　　總結來看，就算中國的三大DRAM項目按計劃成功投產，但在他們生產線達到所謂“黃金良率”之前，只能冒著賠本銷售的風險接受這三家巨頭的價格戰攻勢。這次價格戰一旦發生，其結果誰也不能輕易預斷，還要看看大家的資金鏈多么健康。但是，大家都不可否認的結果是，不管是誰贏誰輸，不可避免各家公司都受到致命的損失，我們在過去的20年里都親眼目睹了DRAM產業的賠本銷售所帶來的代價是多么慘重。他們的資金，有的是公司上下員工一起奮斗多年來積累的錢，有的是國家凝聚了多年國民汗血的錢。我們得想好，這樣的錢只能這么花出去？

　　2）NAND市場會成為國際存儲大廠合縱連橫的主戰場

NAND市場的競爭格局有點復雜，三星仍然占領市場第一地位，但是市場份額大概36%左右而沒有達到控制市場的水平，剩余市場里東芝、SANDISK，MICRON，Hynix和INTEL混在一起勾心斗角，但沒有一個企業穩定占據上風。因此，除了韓系企業以外，美、日公司早就開始某所拉攏之計，東芝是與SANDISK合作，Micron和Intel也在3D Xpoint技術上展開合作。

　　再加上，最近東芝因美國核電業務發生的經營危機決心了把自己半導體業務分割銷售，圍繞東芝半導體經營權，在整個業界又開始陷入合縱連橫的大變局里。

　　NAND市場的競爭格局上有一個重要的變數是各公司3D NAND的生產技術。目前各公司的市場份額主要是基于PlanarNAND計算的，沒有充分反映各公司3D

NAND的實際情況。雖然大部分市場調查機關預測在未來幾年NAND需求會猛增，但這些成長很多部分集中在3D NAND上。因此，如果某一個廠家的3D

NAND技術不夠成熟而良率跟不上，這對市場份額格局會有較大的影響。

　　目前上述6個公司當中穩定確保3D NAND生產良率的只有三星一家，其他公司都說已經量產48曾第三代3D NAND產品，但是實際上還是在生產良率方面有一些問題。其實量產一個半導體產品和提高該產品的良率不是一回事。

　　目前，確保3D NAND良率的技術壁壘不在于結構設計技術上，就是在于制造技術上。形成NAND層數的關鍵技術是Etching技術。但第三代48層NAND開始，在Etching工程中經常發生垂直挖空結構崩潰現象，很難提高其生產良率。連三星也正在第四代64層NAND上面臨同樣的問題，其他廠商48層產品的情況不用再說了。

　　3D NAND產品還沒確保良率，等于是你賣產品也很難賺錢的意思。因此，在各家公司的面前出現另外一個問題，就是投資資金。為了在技術開發競賽當中不落伍，大家繼續要投入大量的研發資金，如果某一家公司沒有確保穩定的收入來源，那有可能下一輪的比賽中落伍的就是那家公司。正在進行中的NAND行業合縱連橫，很多部分是基于這個現實問題，大家都暗暗里尋找分攤費用的合作伙伴。

　　那這六家廠商的目前情況是怎么樣？
三星，雖然行業第一企業，但是他的隱患也很多。在NAND市場，Intel和Micron推動的3D Xpoint是不可忽視的變數。到目前為止，基于這技術Intel“Optane”和Micron“QuantX”還沒有實現理論上的最大效率，但是3D Xpoint畢竟是與DRAM和NAND完全不同的技術，一旦實現就可以變成行業的Game Changer。

　　還有，三星要面對的戰線不僅僅是存儲市場，在半導體代工領域還要應付TSMC，在半導體設計領域與高通、聯發科要競爭，在智能手機領域有蘋果和華為，甚至為了搭建家庭Iot生態，連家電業務都不能放棄。這樣，幾乎在所有的IT領域要對付國際龍頭企業，三星的財力再大也沒法支撐所有的研發需求。但是，三星最不擅長的部分就是跟外部的公司合作，從來沒有成功過自己搭建產業級生態。就象沒有談戀愛經驗的木頭公子，有人給你表示好感也不知道怎么回答好。

　　Hynix的情況也不容易。他自己本身技術水平不如三星，目前48層NAND產品的良率沒有理想，所以只能選擇苦肉計，宣布了直接跳過到72層技術開發。

　　但是，這些技術也是不容易的，需要很大的開發費支出。再加上，為了實現規模經濟，還得擴大3D NAND生產線。因此，Hynix的3D NAND業績一直沒有很大的起色。

　　在‘15年Hynix的NAND業務營業利潤為560億韓圓（5千萬美元左右），營業利潤率只有1.3%。（同期間DRAM業務的營業利潤為5兆2，750億韓圓（46.6億美元））。在‘16年NAND業務的營業利潤為970億韓圓，還是不到1億美元，利潤率也只有2.2%。

　　還有，在未來3D NAND需求最強的SSD領域，Hynix還沒確保核心技術。雖然‘12年收購美國Controller設計公司LAND等多年花了不少錢，但Hynix的SSDController芯片性能仍然與三星有較大的差距。現在Hynix選擇的方案是與Seagate合作。這兩家公司在去年12月宣布設立合作公司，Hynix將把自己的Controller設計團隊轉移到新設法人，Seagate也把自己部分技術團隊投入到這公司里。但是這合作還是比WD和SANDISK組合有一點差勁兒的感覺，這合作的成功與否還得看看其他競爭公司之間合縱連橫的結果。

　　SANDISK（西部數據）和Micron是很尷尬的情況。兩者都為了搶占未來競爭格局的上風，主動選擇了與中國企業合作。但是，因政府的反對沒有實現，現在Trump當總統之后，更難說服自己政府的監管部門了。原來半導體產業一直不是一個簡單的產業，大家都認為是一個國家級的支柱產業。但沒想到，每個國家對中國企業收購自己國家企業的反對會這么強烈。這是中國企業進入存儲市場的另外一個門檻，現在不僅要說服對方標的公司，而且還要說服對方歸家政府。從這個角度來看，這次東芝把半導體業務出賣的事也很可能沒有中國公司的份了。

　　東芝處于在這六家當中最慚愧的情況。現在已經沒法單獨回生的機會，只能嫁給有錢的人求生。

　　但是，東芝半導體過半股份的價格，市場里說的是會上升到接近100億美元，能接受這價格的買主實際上并不是很多。目前膾炙人口的名字是美光、Hynix、鴻海、TSMC，西部數據、微軟、蘋果、佳能、英國投資基金“Permira”、美國“貝恩資本”、東京威力科創公司、美國投資基金“銀湖”等。從各候選人的資金實力來看，蘋果和微軟儲備了1000億美元和400億美元左右的資金，據市場分析機構銀湖基金也可以動員240億美元以上的資金。在半導體行業企業當中，TSMC被評為擁有121億美元左右的現金資產，Hynix的現金資產只有35億美元，但是正在考慮跟一些財務投資者一起合作擴大收購資金。

　　但是到底嫁給誰，還得看看日本政府的態度。東芝半導體雖然是窮家（對東芝用這詞匯，有點不好意思）的孩子，他的自尊心仍然是很強的。東芝是一直以來日本高科技技術的象征，技術基礎的確是很不錯，只是一直沒有足夠超越行業技術開發投資步驟的資金。

　　因此，日本政府不想把他賣掉，找個辦法保留經營權。如果非得要賣，希望盡量賣給可以保持自己自尊心的對象。舉個例子，鴻海買了夏普股份之后，不僅在短期內解決了經營赤字問題，而且一直把他的資產保留在日本境內，得到了日本政府的認可。現在，中國的半導體企業可以從對方得到這樣的信賴？

　　從這個角度來看，這次東芝把半導體業務出賣的事也很可能沒有中國公司的份了。

　　從這幾家公司的情況來看，好像每家廠商都有自己難治的毛病，無論是市場第一還是第二，沒有一個公司可以豪稱不需要外部的合作。這是因為競爭的規模越來越大，技術難度也越來越高，而且這些競爭不僅在行業內部進行，上下流產也業都有關聯，沒法一個公司可以全部都承擔起來。

　　3）那中國企業的選擇會有什么？

在此，中國企業得冷靜分析自己的情況。DRAM行業需要很高的生產技術KHOW，只有設計技術而沒有經驗豐富的生產團隊，很難達到理想的生產效率。因此，中國公司既然投入巨大資金來成功完成生產線，但是還得需要跟人家的折舊完成的Fab競爭。

　　這樣，在生產成本上的差距巨大，免不了投產后好幾年賠本生產的情況。NAND行業也是不能只靠設計技術進入到的，行業大部分企業還沒有完全掌握3D NAND的生產良率問題，但還沒實現可觀利益的情況下需要繼續保持大規模開發投資。再加上，技術開發所需要的資金規模也越來越大，國際大廠之間的聯盟也有可能在進一步緊密。這些變化，中國企業真的都可以自己扛嗎？

　　很多人說中國政府的錢袋沒有底，中國存儲行業這次可以走到底。但是，這筆凝聚人民汗血的錢，真的可以這么花掉嗎？

　　通過這兩年的新聞報道，現在全世界都明白了為什么中國非得要建立自己的存儲產業。但是，還是很多人不理解為什么所有的事情都要自己干。這些世界第一，第二的半導體企業都慢慢放棄單打獨斗戰略，但中國公司一直說可以單獨完成先進技術開發，真的中國企業可以單獨做起來？

　　問道這里，有人會說中國不是主動選擇全部自己干。是因為美，日，韓要封殺中國存儲企業，就不想把自己的核心技術傳給中國，用各種各樣的辦法來阻礙中國企業的自主發展。

　　但是，這些主張忽略了對方的立場。難道如果中國企業處于現在美，日，韓半導體企業的立場，可以出售自己國家骨干產業的核心技術？請大家回顧這兩年之間中國公司對外協商的做法，拿著錢來給人家要求出售自己國家的支柱產業核心技術，是否手段有點太粗燥的感覺？現在除了再出更多錢來收購以外，有沒有更遠鏡的戰略來建立生死與共、風雨同舟的作關？

　　我個人的想法是，應該有這樣的辦法。只不過是沒有跟人家談過，不知道從哪里跟誰開始談。

　　我們通過這兩年的經驗學到的一個重要的原則是，像半導體這樣的國家支柱產業應該考慮更廣泛的因素，不能只考慮標的公司的情況。應該先畫出來國家級的產業結構結合，然后考慮產業級的上下流行業生態結合，最后才能開始談公司對公司之間的合作戰略。從這角度看，目前中國可以合作的美、日、韓和中國臺灣地區當中，長期合作可能性比較大的是韓國和臺灣。

　　韓國和臺灣一直以來是中國經濟發展的最重要的合作伙伴之一。尤其是韓國，目前中韓貿易結構來看，韓國出口到中國的產品當中零部件/材料類的比重是從‘12年39.6%開始一直上升到‘16年（1~10月）50%水平。在貿易類型中，加工貿易（從韓國進口材料，在中國加工后再出口到第三國家）的比率也保持45.5%（‘16年上半期）水平，可以說是兩國的產業已經形成緊密的互補關系。這些數據表示在中韓兩國之間有很大的可以談談“國家級”、“產業級”合作的空間。比如，中國把自己半導體相關市場開放給韓國的半導體設備材料廠，這可以拉動整體韓國半導體行業的業績，這對韓國政府來說無法拒絕的巨大誘惑。甚至兩國的半導體設備材料行業一起合作來共同打破國際大公司壟斷的核心設備市場，中韓兩國半導體行業可以形成“生死與共，風雨同舟”的關系。在這樣的情況下，韓國政府還會擔心中國半導體企業的舉起是否威脅自己國家的國民經濟？還有，這些合作不僅對韓國企業好，半導體行業所需要的各種設備和原材很多，不可能中國或韓國企業全部席卷。因此，中韓兩國共同搭建半導體產業生態，還有可能讓中國設備材料企業進入到三星、Hynix的供應鏈里。

　　雖然最近因韓國薩德問題，中韓兩國的關系變僵硬。但是今年很可能在韓國的政治環境會有很大的變化，這樣雙方協商解決問題的空間會擴大。甚至，在中韓兩國都找不到互相讓步緩解沖突的名分時，這些在國家支柱產業級的合作有可能會做到轉機的作用。

　　最后很重要的一個話題是“合作的目標”。這是與“產業生態級”、“企業對企業級”的合作話題。中國存儲企業碰到企業級協商進行不順的困境，是因為沒有明確提出合作的目的。其實不是不明確，就是目標沒有充分反映對方的立場。除了賺一筆錢之類的話題以外，需要找出對方可以看到未來希望的目標來說服他。我們在WD和SANDISK的組合，Hynix和Seagate的合作里可以看到，半導體企業的合作需求不只是在同行業里面。紫光曾經收購了新華三，且高聲強調自己的目標里還有運產業。這樣看，其實中國企業自己也已經意識到上下流產業生態整合是未來競爭中一個很重要的因素。正好這一點是中國的強項，目前除了美國以外，中國是唯一可以主導未來信息產業發展的國家。反而，這一點正好是韓國沒有的部分。因國內市場太小，韓國企業必須在國外找出自己的活動空間，這是他們避不開的命運。

　　既然如此，為什么中國企業不想給對方提出更大的共同目標、如“我們這次合作的目的不只是進入到眼前存儲市場，我們更希望跟你一起為Cloud，BigData，IoT等未來信息產業市場的主導權奮斗”。

　　4）具體實施方案
說到這里，內容已經太長了，怕沒人有耐心看到這里。而且，這些內容也不是什么很新鮮的話題，沒有多小人留念。

　　但是，既然已經談到這里，我還得要加幾個關于實施方案的的小建議。

　　第一，建議中韓兩國共同建立半導體產業基金。

　　這可以成為協調兩國政府和產業界意見的實體通道、把兩國生態捆綁在一起的繩索、分享成長利益的器皿。中國已經有各層次的半導體基金，韓國也去年設立了民官合作的半導體產業振興基金（希望基金），都是以政府基金為基礎配合產業界資金的方式設立。

　　第二，建議中韓半導體行業之間建立信息交流的公開通道。

　　兩國半導體企業對對方國家半導體產業及企業情況了解得不是很深，連在中國境內運行自己生產線已經十幾年的三星，Hynix這樣的公司也才開始建立專門研究中國半導體行業的MI團隊。目前，兩國都缺乏專業的對方行業分析人力，這些業務不能只靠國外大型市場調查機構，更需要的是Boutique Research Agency類的調查機關。故曰，“知彼知己，百戰不殆。不知彼而知己，一勝一負。不知彼不知己，每戰必殆”。因此，無論在未來韓國半導體企業成為中國業界的朋友還是成為擋住發展的障礙，培養專業行業研究團隊是必不可少的。

　　第三，建議兩國企業“不要只想想，就直接談談”。

　　我在三星半導體總部負責與中國半導體企業合作項目開發的時候，最痛苦的事情是“只能想想，沒法證實”。當時為了找出雙方可以合作的利益共同點，收集了大量的資料、最后設立了關于合作方向的幾個假設。但是這些假設就只不過是假設，除非跟那個公司當面直接溝通，沒法知道中國公司對這方案有沒有興趣。這樣，就沒法給高級領導報告，只能把報告書扔到文件粉碎器里頭。我估計現在的情況也沒有什么大的差別。大家都想想有沒有可以合作的地點，但是不想直接跟對方談談，然后為了寫一份戰略報告一直浪費自己戰略部門的時間。如果，真有合作需求，請拿著話題開始談談。不用等到寫一份漂亮的PPT資料，這些資料先確認對方有沒有興趣后開始做也來得及。通過這樣討論不斷論證合作的可行性，我相信有一天可以找出雙方共同利益的所在。

　　本人粗劣的游說就到這里了。目前國際存儲行業有三星、Hynix、東芝、Micron、SANDISK、Intel和中國長江存儲，可以說是戰國七雄的形勢。這新戰國時代，我們真正需要的是蘇秦的合縱策還是張儀的連橫策？對這問題，恭請各位中國半導體行業領導們指教.。