期待已久的EMC“閃電計劃”(Project Lightning)終于解開神秘面紗!在該計劃下EMC將推出命名為VFCache的PCIe閃存產品線，采用SLC NAND，容量300GB，由美光提供。接踵而至的是第二季度的“Project Thunder”計劃，即推出配置15TB以上PCIe NAND閃存存儲的設備。
EMC將宣布推出期待已久的“閃電計劃”(Project Lightning)——現已命名為VFCache產品線，該計劃是將出售用于服務器、基于PCIe NAND的閃存卡，作為一個可以提升I/O性能高達4000倍的緩存元件。
EMC還將公布“Project Thunder”計劃，是要在今年第二季度推出配置15TB以上PCIe NAND閃存存儲的設備。據EMC稱，該設備將通過InfiniBand網絡協議連接至服務器群，將采用5個、10個或者15個PCIe卡。
EMC閃存業務部門高級副總裁Mark Sorenson表示：“你可以把它看做個一個大的可共享的VFCache卡。我們說的可是高達數億的IOPS。”
VFCache卡是基于高端SLC NAND閃存的，而不是更受歡迎的MLC閃存，后者有更高的容量，但是性能和耐用性稍差一些。
目前，EMC還在自己的存儲陣列中配置采用SAS接口的2.5英寸固態盤。Sorenson表示，今年EMC將過渡至在其存儲陣列中采用基于MLC的固態盤，這樣(當結合特定中間件時)成本更低一些，并且可以達到企業級耐用性。
今天，EMC宣布已經通過銷售陣列產品出貨了超過24PB的NAND閃存，這代表著，從2009年到2011年期間這部分業務增長了近800%。
EMC新推出的VFCache PCIe卡容量為300GB，主要由美光(Micron)公司提供給EMC。Soreson表示，EMC預計今年夏季將出貨700GB的VFCache卡，但同時他也表示“300GB已經是很好的了”。
EMC將與渠道合作伙伴共同向客戶供貨VFCache卡。VFCache主要針對讀取密集型應用服務器，例如Oracle和SQL數據庫，Sharepoint甚至是Exchange環境。
Sorenson表示，很可能EMC還將把VFCache與思科的UCS服務器捆綁到一起。高服務器是vBlock的一部分，另外還有EMC的存儲陣列和VMware的虛擬化軟件，以及思科的網絡交換機。
Sorenson明確表示，VFCache以及即將推出的閃存設備是對后端主存儲陣列的補充，后者更適合于寫入密集型應用。他表示，VFCache閃存卡將不會影響EMC的網絡存儲陣列，但是可以作為前端NAND閃緩存。
Sorenson表示：“你會看到前端服務器有更多的讀取操作，而后端存儲陣列將有更多帶寬處理寫操作。”
EMC現在在轉銷美光半高半長的P320h產品，在128K數據塊下的最高連續讀性能為3.2GB/s，4K隨機塊下性能最高可以達到715000 IOPS。
VFCache卡可插入服務器標準PCIe插槽中，配合一個運行在主機服務器上的過濾驅動程序。當主機發送一個I/O操作的時候，VFCache驅動會對其進行攔截，檢查內存table看緩存中有什么數據，如果數據是在閃存中的，那么它會從服務器處理這個I/O讀取請求，如果數據不在緩存中，驅動程序會通過SAN向一臺EMC存儲陣列發送一個讀取或者寫入請求。
Sorenson表示，VFCache目前還沒有經過認證可以兼容其他廠商的存儲陣列，他沒有給出原因。但是，VFCache已經針對EMC存儲系統進行了優化，“這款產品不存在廠商鎖定的問題”。
Sorenson還暗示說，新推出的PCIe卡并不是非常適合于VDI和服務器虛擬化環境，他說，網絡存儲陣列最適合于這些環境。“VDI使用這些卡沒有問題，但是通常這些環境下有更多的寫操作。虛擬化環境下，取決于使用情況和運行在該環境中的應用。”
Gartner分析師Matthew Brisse表示，固態盤是改變數據中心存儲的真正動力。“它正在改變客戶架構存儲的方式以及SAN拓撲，傳統SAN模式正在面臨一定壓力。”
Brisse表示，EMC的FAST軟件是將數據遷移到陣列內不同類型的存儲層中，包括固態盤、光纖通道以及SAS或者SATA硬盤，這實際上已經變成虛擬環境的一個I/O瓶頸。
Brisse把VDI環境稱作“I/O攪拌機”，成百上千的工作站要求大量的IOPS。“當你把這樣的環境做成一個分層系統，那么會開始將所有隨機I/O放到FAST緩存中。這些算法將使其變得很緩慢。”
他補充說：“如果你將固態盤放進服務器，這時候我們就看到了規模效益。”
VFCache有些類似于Fusion-io出售的產品，但是容量少很多。EMC沒有透露價格，但表示，與其他產品相比VFCache的價格更有競爭力。
Fusion-io出售的是容量高達10TB、性能130萬IOPS和6.7GB/s吞吐量的PCIe閃存卡。
Fusion-io首席執行官David Flynn曾表示，EMC所做的公布驗證了Fusion-io多年來取得的成績。
他說：“他們正在使用SLC，以每GB計算的話其成本要高出3倍。他們會說這是個不錯的東西，但是SLC不如MLC——即使是在企業級領域。”
Flynn打趣說，EMC使用SLC是因為他們依賴美光和其他組件廠商，而這些廠商并不具備Fusion-io那樣可靠的MLC NAND閃存的能力。“如果他們通過美光采購組件的話，他們必須為此付出代價，支持是我們4到6倍的成本。”
Sorenson回擊說，Fusion-io正在出售的是DAS產品，因為需要高容量點，EMC出售的是一款緩存產品，它是對后端網絡存儲的補充。
EMC一位新聞發言人表示，EMC預計未來的價格會“略低于Fusion-io”，不過她并沒有說每塊卡的價格是多少。
Sorenson表示：“我們很尊重Fusion-io，他們率先進入PCIe市場，并且做得很好。但是更大的對手來了，他們有深思熟慮之后推出的解決方案。我相信，一些閃存廠商將成為隨著時間推移商品化的一個組件。”
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