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西數3D NAND芯片問世 手機Pad有望擴容至256G

責任編輯:editor005 |來源:企業網D1Net  2017-03-01 15:19:49 本文摘自:中關村在線

進入2017年,各大閃存廠商紛紛加緊研發堆疊層數更高的3D NAND,以期占領市場,進一步擴大份額。

近日,完成收購閃迪的西數宣布,推出旗下首款基于3D NAND閃存顆粒、容量高達256GB的7350系列iNAND正式問世。

據悉,該款產品是由西部數據旗下的SanDisk負責研發和生產的,此外該款產品是首次采用先進的3D NAND技術,符合eMMC 5.1規范協議,有助于提高存儲的性能、容量和數據保留,并為下一代移動設備(如:智能型手機、平板等)提供的更加理想的解決方案,預計該新品將從Q2開始給OEM廠商供貨。

西數旗下首款基于3D NAND閃存iNAND問世

西部數據嵌入式解決方案副總裁表示,新的7350系列結合了3D NAND技術和最新的架構,具有卓越的性能和成本效率。我們可以使智能型手機廠商的主流機型提供高容量,滿足消費者AR/VR高品質的4K超高清視頻播放。

西數旗下首款基于3D NAND閃存iNAND問世

7350系列iNAND采用的第四代SmartSLC技術,可快速且智能地即時響應移動用戶不斷變化的需求,也有助于提高移動設備的連續讀寫速度,使其速度能夠提高到2Gbps(即256MB/s),與上一代嵌入式產品相比,傳輸速度可提高40%,隨機讀取性能高達22K IOPS,給消費者更快,更好的體驗。

關鍵字:NAND閃存西數

本文摘自:中關村在線

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西數3D NAND芯片問世 手機Pad有望擴容至256G

責任編輯:editor005 |來源:企業網D1Net  2017-03-01 15:19:49 本文摘自:中關村在線

進入2017年,各大閃存廠商紛紛加緊研發堆疊層數更高的3D NAND,以期占領市場,進一步擴大份額。

近日,完成收購閃迪的西數宣布,推出旗下首款基于3D NAND閃存顆粒、容量高達256GB的7350系列iNAND正式問世。

據悉,該款產品是由西部數據旗下的SanDisk負責研發和生產的,此外該款產品是首次采用先進的3D NAND技術,符合eMMC 5.1規范協議,有助于提高存儲的性能、容量和數據保留,并為下一代移動設備(如:智能型手機、平板等)提供的更加理想的解決方案,預計該新品將從Q2開始給OEM廠商供貨。

西數旗下首款基于3D NAND閃存iNAND問世

西部數據嵌入式解決方案副總裁表示,新的7350系列結合了3D NAND技術和最新的架構,具有卓越的性能和成本效率。我們可以使智能型手機廠商的主流機型提供高容量,滿足消費者AR/VR高品質的4K超高清視頻播放。

西數旗下首款基于3D NAND閃存iNAND問世

7350系列iNAND采用的第四代SmartSLC技術,可快速且智能地即時響應移動用戶不斷變化的需求,也有助于提高移動設備的連續讀寫速度,使其速度能夠提高到2Gbps(即256MB/s),與上一代嵌入式產品相比,傳輸速度可提高40%,隨機讀取性能高達22K IOPS,給消費者更快,更好的體驗。

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本文摘自:中關村在線

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