對于硬盤容量,我想多數人肯定都喜歡“容量大、速度快、價格低”的產品。而機械盤似乎除了單位容量價格便宜,另外兩方面相對SSD已然完全喪失了優勢。據外媒報道,東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存,采用64層堆疊,單晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相對于上一代48層256Gb,容量密度提升了65%,這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
換句話說,只需要兩顆芯片,就能造出近2TB容量的單面M.2 SSD,而且成本更低。
不過,目前,64層3D閃存(512Gb)仍是試樣出貨,但64層(256Gb)已經量產。
如此以來,今后500GB~2TB的SSD將漸漸成為主流,120GB/240GB逐步淘汰。
值得一提的是,東芝目前正計劃出手半導體閃存業務,考慮到該司做假賬的“案底”,新品的利好消息是否有其它用意也耐人尋味。