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Intel實現內存硬盤合體:首發帶寬被拖累

責任編輯:editor006 |來源:企業網D1Net  2015-08-28 16:20:56 本文摘自:快科技

Intel和美光在7月份的時候正式宣布了3D XPoint技術,這種基于電阻非易失性內存存儲方案,理論速度可以比如今的固態硬盤快千倍。當然,不能指望新技術一眼之間就改變現有產品的面貌,Intel宣布年底推出的首個3D XPoint技術Optane固態硬盤,目前的測試水平為傳統固態硬盤的5-7倍。

初步判斷,Optane的首批規格應該是采用PCI Express 3.0 x4接口,帶寬4GB/s(32Gbps),保持與現有的數據中心、服務器兼容。

不過,更重要的是,3D XPoint統一了DRAM內存和SSD,即把非易失性技術應用于系統內存制造NVDIMMs,俗稱內存硬盤合體。

英特爾即將推出的至強E5 V4“Broadwell-EP”處理器有高達22核心,且正式支持PC4-19200(2400MHz的DDR4)的內存,最高提供的帶寬達到19.2GB /秒。從理論上講,3D XPoint NVDIMMs可以提供類似的帶寬,但Intel表示,由于接口的限制,最高只能到6GB/秒。

要知道,Intel想把這樣的內存投放市場,必須符合JEDEC為了保證SSD平臺兼容性修訂的相應標準,DDR4只好妥協,其實人家潛在能量還是很大的。

英特爾與美光現在堅信,3D XPoint DIMM憑借獨特優勢即極端的讀寫速度,更高的可靠性(相比NAND)和大規模高密度,今后會在數據存儲結構中占到很重要的地位。

關鍵字:帶寬Intel硬盤

本文摘自:快科技

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Intel實現內存硬盤合體:首發帶寬被拖累

責任編輯:editor006 |來源:企業網D1Net  2015-08-28 16:20:56 本文摘自:快科技

Intel和美光在7月份的時候正式宣布了3D XPoint技術,這種基于電阻非易失性內存存儲方案,理論速度可以比如今的固態硬盤快千倍。當然,不能指望新技術一眼之間就改變現有產品的面貌,Intel宣布年底推出的首個3D XPoint技術Optane固態硬盤,目前的測試水平為傳統固態硬盤的5-7倍。

初步判斷,Optane的首批規格應該是采用PCI Express 3.0 x4接口,帶寬4GB/s(32Gbps),保持與現有的數據中心、服務器兼容。

不過,更重要的是,3D XPoint統一了DRAM內存和SSD,即把非易失性技術應用于系統內存制造NVDIMMs,俗稱內存硬盤合體。

英特爾即將推出的至強E5 V4“Broadwell-EP”處理器有高達22核心,且正式支持PC4-19200(2400MHz的DDR4)的內存,最高提供的帶寬達到19.2GB /秒。從理論上講,3D XPoint NVDIMMs可以提供類似的帶寬,但Intel表示,由于接口的限制,最高只能到6GB/秒。

要知道,Intel想把這樣的內存投放市場,必須符合JEDEC為了保證SSD平臺兼容性修訂的相應標準,DDR4只好妥協,其實人家潛在能量還是很大的。

英特爾與美光現在堅信,3D XPoint DIMM憑借獨特優勢即極端的讀寫速度,更高的可靠性(相比NAND)和大規模高密度,今后會在數據存儲結構中占到很重要的地位。

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本文摘自:快科技

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