近日英特爾發布了首批采用22nm 3D晶體管技術的服務器處理器。在周一，英特爾發布了多款至強系列處理器，除了至強E5-4600的幾款新品外，還包括采用最先進的22nm 3D晶體管的低耗能的E3處理器，并且這是第一批采用Ivy Bridge微架構的服務器處理器。將幫助英特爾搶灘低耗能的微服務器市場，迎戰AMD以及ARM，目前IBM以及戴爾都宣傳將發布采用英特爾新CPU的服務器產品。
22nm三柵極晶體管
新發布的處理器中，包括8款至強E5-4600處理器，主要是針對中端服務器市場，尤其是網頁服務和云應用的主機服務器。服務器生產廠家，包括戴爾、IBM、惠普以及聯想、廣達和思科都表示將發布基于這些服務器處理器的服務器產品。
E5-4600處理器
越來越多的公司企業，服務器都是遠程管理網頁搜索，管理特殊的媒體中心。公司希望在減少能源資費的同時，提高這些服務器的性能。英特爾此次發布的處理器產品正式基于這種市場需求推出的。新處理器能夠通過像諸如PCI-Express 3.0的技術提供更快的吞吐速度。并且能夠提供以更快的速度運行更多的虛擬機等完整的虛擬化方案。
由于不斷增長的移動設備和電腦，對于數據信息的需求永無止境，因此數據中心需要強大的服務器來管理這些海量數據。至強平臺市場經理Dylan Larson說道。
E3-1200 v2系列處理器
而同時發布的11款英特爾E3-1200 v2系列處理器，則是采用了英特爾最為先進的架構和晶體管工藝。E3-1200 v2系列處理器是首批采用英特爾最新Ivy Bridge微架構的服務器處理器。
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AMD與英特爾角逐微服務器
英特爾E3處理器積極進軍微服務器市場的戰略，Dylan Larson這樣解釋到，微服務器市場雖然目前處于初步階段，但是專家們都預測未來在數據中心的網頁應用和云應用上會有飛速發展。
微服務器（microsever），是近幾年推出的新型服務器系統，它擁有比刀片服務器更高的密度，同時能耗也更低。
E3處理器定位于單路微服務器，內存和電源等多個組件都是共享。大型網絡公司通常購買微服務器看重的是相同體積的性能表現，而E3處理器就是定位于高計算密度的單路服務器.
在服務器市場，微服務器是一個令人興奮的領域，雖然在整個服務器市場，只是一個小部分，但是更為重要的未來的發展潛力。
英特爾發布了11個款E3-1200 V2系列四核處理器，基于最新的Ivy Bridge架構。新處理器在每瓦特耗能的性能表現上有著更為強勁的優勢。并且支持更多的內存和存儲服務器密度。E3是采用最新的22nm晶圓，首次將3D晶體管技術的服務器處理器，能夠帶來更高的效能。
英特爾的競爭對手AMD在微服務器市場也是不遺余力。
作為一個與英特爾競爭這么多年的企業，面對英特爾與ARM的夾擊，AMD顯然不會坐以待斃，這不，2012年2月底，AMD宣布收購英特爾的合作伙伴SeaMicro，SeaMicro是一家位于硅谷的微服務器公司。
AMD花費3.34億美元收購SeaMicro，此舉的目的很明顯，繼續加大對低功耗服務器芯片市場的投入。這和去年裁員1400人一節省開支加大在低耗能領域的投入戰略一致。AMD負責人表示，今年年底將會推出首個基于AMD皓龍處理器的SeaMicro服務器。
在加利福尼亞州圣何塞舉行的DESIGN West大會上，微服務器公司Xi3在AMD展臺上展示了用微服務器打造的微型數據中心Xi3 dataCENTER，在一個冰箱大小的機柜中，8個2U機架單元中各自有28臺微服務器，總共224臺微服務器組成了這樣一個冰箱大小的數據中心。
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服務器生廠商的支持
戴爾已經在將E3-1200 V2 系列處理器應用到微服務器中，在上周發布的PowerEdge C5220微服務器中，采用的E3-1200 V2處理器，3U機架服務器耗能17瓦特就能夠提供比20瓦的至強Sandy Bridge處理器高53%的性能。
在一些實驗中，英特爾測得了一個機架的新微服務器處理器有著3.6倍的性能提升。
英特爾還計劃在今年晚些時候推出另外的服務器處理器，將基于Atom處理器規范的名為Centerton的微服務器處理器。Atom處理器是為智能手機和平板電腦設計的處理器，而新的Centerton服務器處理器則將僅耗能6瓦特。
英特爾已經開始測試采用低耗能處理器的服務器來追求每瓦特性能表現，大多數應用在低負荷業務例如網頁數據交換。在低耗能服務器處理器領域，英特爾將會面對ARM處理器的沖擊，惠普等公司已經在有的服務器上采用ARM處理器。
除了戴爾之外，IBM也宣布將會采用英特爾新服務器處理器產品。
IBM宣稱將會在5月底推出基于采用英特爾Ivy Bridge架構處理器的服務器產品。計劃在5月底推出的IBM system 3100 M4系列服務器將會首先采用Ivy Bridge架構處理器。
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ARM英特爾的挑戰
去年年末，ARM公司進軍服務器芯片領域的動作可不小，11月初ARM CEO沃倫·伊斯特（Warren East）在英國接受采訪時表示，由于ARM在移動智能芯片市場處于優勢，未來Intel公司或許只能扮演小角色，在夾縫中尋求生存。
ARM芯片
ARM并非大放厥詞，惠普是第一個宣布采用ARM處理器的服務器生產廠商，將在今年第二季度建立一個實驗室，用于指定的客戶測試其第一批應用ARM處理器的低耗能服務器產品。早期的客戶將主要是對于低耗能概念的驗證，接觸到的是惠普Redstone新平臺下低耗能系列服務器產品。
惠普Redstone服務器
Redstone平臺是在2011年11月惠普第一次宣布將生產采用ARM處理器的服務器產品公布的。當時惠普宣稱送測的產品將在2012年上半年交付指定的客戶試用測試。現在惠普進一步證實，首批測試產品將在2012年第二季度共客戶測試。
ARMv8架構
與惠普一樣，戴爾也加入了ARM處理器的陣營，戴爾在今年宣稱推出ARM服務器產品，戴爾表示，該公司一年之前已經有制造ARM架構服務器的計劃，但由于目前軟件部分配套還不成熟遠遠跟不上，因此距離推出實際產品還很遙遠。
全文總結
面對ARM以及AMD的挑戰，英特爾需要保持的是自身技術的領先，例如英特爾14nm晶體管技術將在2013年推出，相比之下，AMD和ARM都落后與英特爾，近日又傳出英特爾更為先進的7nm甚至5nm晶體管技術已經開始著手研究，無疑更是走在前列。而后面對新興的低耗能領域諸如微服務器，同時也積極涉足，時刻保持在最前沿領域，才是立于不敗之地的根本。
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