高通（Qualcomm）在ARM處理器服務(wù)器SoC供應(yīng)商之中拔得頭籌，宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片樣本；而問題在于這個(gè)號稱可達(dá)數(shù)十億美元商機(jī)規(guī)模卻尚未起步的市場，何時(shí)能真正開始獲得關(guān)注。

藉由利用先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)軍一個(gè)新市場，高通資料中心事業(yè)群總經(jīng)理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾（Intel）學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，看好那些采用自行開發(fā)軟體堆疊的網(wǎng)路與電信業(yè)大廠將會是他們第一批大客戶。

聽起來很合理，但分析師認(rèn)為這是尚未通過測試的理論。“如果超大規(guī)模資料中心市場將會采用ARM核心SoC，那么高通將會是該市場的新一代領(lǐng)導(dǎo)廠商；”市場研究機(jī)構(gòu)Tirias Research分析師Paul Teich表示：“高通透過其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)取得先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，是差異化所在。”

高通的晶圓代工夥伴應(yīng)該是三星（Samsung），后者生產(chǎn)了越來越多Snapdragon元件；雙方的合作夥伴關(guān)系使得三星順理成章也是Snapdragon最大客戶之一。

但是，高通在手機(jī)領(lǐng)域的實(shí)力是否意味著也能在服務(wù)器市場取得成功，仍有待觀察。

“ARM服務(wù)器市場的發(fā)展比我們所有人在兩或三年前預(yù)期的慢，主要是軟體成熟度的問題，以及缺乏來自可信任供應(yīng)商的、真正引人注目的芯片；”另一家市場研究機(jī)構(gòu)Insight64的分析師Nathan Brookwood表示：“雖然高通是服務(wù)器市場新手，但其信譽(yù)無人質(zhì)疑。”

事實(shí)上，Chandrasekher指出：“安全的假設(shè)是我們正在向客戶展示一個(gè)長期性的藍(lán)圖。”在公開場合上，高通僅表示其Centriq 2400系列將內(nèi)含高達(dá)48個(gè)代號為Falkor的客制化64位元核心，并展示該晶片具備執(zhí)行巨量資料分析軟體的能力──包括Apache Spark以及Linux架構(gòu)的Java語言Hadoop。

在產(chǎn)品發(fā)表會上，高通表示新款芯片是單插槽（single-socket）元件，將支援ARM TrustZone安全功能；Tirias Research的Teich表示，高通服務(wù)器晶片支援ARM的硬體信任根（root of trust），也是一個(gè)差異化重點(diǎn)。

不過Chandrasekher婉拒針對Centriq的價(jià)值主張（value proposition）發(fā)表意見，也不愿透露其運(yùn)作頻率、功耗與價(jià)格；該晶片的客制化Falkor可能是亂序執(zhí)行（out-of-order）核心，單晶片中還包括乙太網(wǎng)路、加密技術(shù)以及PCIe周邊等眾多功能。

高通將會在明年透露更多Centriq的細(xì)節(jié)，預(yù)期會是在3月舉行的開放運(yùn)算計(jì)畫（Open Compute Project，OCP）大會；如果高通大獲成功，將會有與網(wǎng)路巨擘如Facebook或微軟（Microsoft）合作，采用該公司晶片的OCP電路板設(shè)計(jì)。

ARM架構(gòu)服務(wù)器市場進(jìn)展緩慢

ARM服務(wù)器市場一直是難以攻破的關(guān)卡，包括新創(chuàng)公司Calxeda以及經(jīng)驗(yàn)豐富的大廠如Applied Micro、博通（Broadcom）以及惠普（HP）都未能成功。

“盡管經(jīng)過六年的承諾以及產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，ARM服務(wù)器還沒在市場上獲得關(guān)注；”市場研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy分析師Gina Longoria表示：“來自供應(yīng)商與客戶的動能目前似乎正在減弱，但產(chǎn)業(yè)界仍然渴望能有替代Intel架構(gòu)的方案。”她認(rèn)為，要挑戰(zhàn)Intel的Xeon芯片在服務(wù)器市場之領(lǐng)導(dǎo)地位，至少需要兩年的時(shí)間。

高通預(yù)期，明年大型資料中心將占據(jù)整體服務(wù)器市場營收約兩成，到2020年該比例將增至五成；該公司的目標(biāo)市場還包括電信業(yè)應(yīng)用的服務(wù)器，Chandrasekher表示，這些服務(wù)器采用資料中心架構(gòu)執(zhí)行OpenStack與網(wǎng)路功能虛擬化（Network Functions Virtualization）。

“事實(shí)上，10 nm制程的Centriq可能有助于讓高通取得在性能與功耗性能比（performance/watt）上與Xeon分庭抗禮的局面；”Longoria表示：“能與Xeon在性能上有效對抗，到目前為止在ARM陣營沒有任何一家廠商能做到。”

Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才會有10 nm版本的Xeon，不過該公司：“應(yīng)該會說，晶圓代工廠商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。

其他廠商當(dāng)然也想在服務(wù)器市場分一杯羹。“包括ARM與OpenPower架構(gòu)在2017年的市場接受速度看來仍然緩慢；”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授權(quán)廠商應(yīng)該會在中國以外市場，推出第一款非IBM Power的SoC，屆時(shí)市場上也會出現(xiàn)新一代的ARM服務(wù)器SoC。”

實(shí)際上，市場上還有一家ARM服務(wù)器SoC競爭廠商是Cavium，該公司預(yù)計(jì)在2018年初推出14 nmThunderX2系列54核心2.6GHz處理器，與Teich所提的時(shí)程相符。

分析師Linley Gwennap猜測，中國的大型資料中心會率先采用ARM服務(wù)器；有一位百度（Baidu）工程師透露，該公司正在測試ARMv8系統(tǒng)。

而高通也準(zhǔn)備好搶以上商機(jī)，該公司在今年1月宣布與中國貴州政府合資成立了一家服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)公司；也是該合資公司董事會成員的Chandrasekher表示，他們已經(jīng)延攬了一位執(zhí)行長以及各領(lǐng)域的菁英，總部在美國感恩節(jié)前搬遷至北京。此外高通已經(jīng)將Centriq技術(shù)轉(zhuǎn)移給該合資公司，目前后者正在著手開發(fā)中國專屬的版本，

高通能否再次創(chuàng)造歷史？

Chandrasekher表示：“從頭開始創(chuàng)造一樣?xùn)|西是非常有趣的，而在一年之前一切還只是一堆文件；”他對于展開一項(xiàng)大規(guī)模的新事物頗具經(jīng)驗(yàn)，在任職Intel期間曾率領(lǐng)Centrino芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，引領(lǐng)筆記型電腦內(nèi)建Wi-Fi風(fēng)潮。

在這一次情況則有所不同，Chandrasekher的目標(biāo)客戶并非系統(tǒng)廠商；事實(shí)上他也尚未將Centriq芯片樣本提供給任何一家系統(tǒng)廠商，而是先與全球前七大網(wǎng)路業(yè)者的工程師團(tuán)隊(duì)接洽，因?yàn)樗麄兌荚谠O(shè)計(jì)自己的服務(wù)器，甚至是自己打造服務(wù)器內(nèi)的晶片。

“大型資料中心業(yè)者都在自己進(jìn)行設(shè)計(jì)，而且他們是委托ODM廠商打造設(shè)備；”他所指的是富士康（Foxconn）、廣達(dá)（Quanta）等業(yè)者，而有部分ODM廠商甚至幾乎像是系統(tǒng)原廠，自己建置了軟體開發(fā)與品牌行銷團(tuán)隊(duì)。

此外Chandrasekher也企圖利用高通能取得晶圓代工廠最先進(jìn)制程的優(yōu)勢，與Intel一較高下；Intel就是在1997年左右開始利用自家的最先進(jìn)制程來制造服務(wù)器芯片，因此打敗了當(dāng)時(shí)稱霸該領(lǐng)域的幾家RISC架構(gòu)處理器業(yè)者。

還得花幾年的時(shí)間才會知道Centriq會不會是Chandrasekher繼Centrino之后的下一個(gè)成功經(jīng)驗(yàn)，還是就像先前其他ARM服務(wù)器芯片一樣鎩羽而歸…且拭目以待！