高通公司（Qualcomm Incorporated）通過其子公司高通科技有限公司在發展世界級服務器處理器的進程中取得重大進展，日前成功完成服務器開發平臺（SDP）的現場演示，該平臺目前正向多個頂級數據中心出樣。該系統包括基于ARMv8-A指令集的量產前版本24核SoC。高通還宣布與賽靈思（Xilinx）及Mellanox展開技術合作。

高通科技高級副總裁阿南德·錢德拉賽卡爾表示，“發布我們的評估系統對于高通科技而言是一個重要里程碑。隨著數據中心進一步演進以支持數據、連接和云服務方面指數級的增長與創新，Qualcomm Technologies正致力于打造一個基于Qualcomm服務器技術的，可滿足新一代數據中心需求的生態系統。我們的客戶希望能夠盡快測試和評估我們的服務器開發平臺并開始移植他們的軟件。他們的反饋會被納入我們的產品方案中，以確保我們在全面投產時系統和軟件均已準備就緒。”

高通科技的服務器SoC技術面向超大規模數據中心客戶，可處理一些最常見的數據中心工作，包括基礎設施即服務（IaaS）、平臺即服務（PaaS）、大數據和機器學習等。經過兩年多的開發，該SDP包括基于先進FinFet技術的服務器級定制24核SoC，并集成包括PCIe和存儲在內的所有標準服務器級特性。單芯片服務器SoC路線圖中首款投產的產品將包括基于FinFet技術的全定制內核，其將成為市場上最先進的服務器級SoC之一。

此次測試的SDP運行的完整軟件棧包括：Linux內核4.2版本及KVM虛擬化技術、實現OpenStack云部署的OpenStack DevStack、運行Linux標準發行版及Apache Web服務器和WordPress的訪客虛擬機。