過去數(shù)年包括AMD、Applied Micro在內(nèi)的多家芯片廠商對開發(fā)ARM架構服務器芯片越來越有興趣，它們期望能蠶食英特爾利潤豐厚的服務器芯片業(yè)務。
但迄今為止，ARM芯片廠商尚未在市場上推出有競爭力的產(chǎn)品。另一方面，英特爾表現(xiàn)則很好，2013年末在市場上推出了22納米工藝的FinFET系列芯片。
許多投資者都認為，與多家ARM芯片廠商相比，英特爾存在下面一或多個劣勢：
X86架構使得英特爾芯片在能耗方面存在固有劣勢。盡管這是一個很好的營銷機遇，但實際情況是，ARM在能耗方面的優(yōu)勢是幾乎可以忽略不計的。
英特爾芯片在價格和成本方面處于劣勢。部分業(yè)界人士認為，與英特爾芯片相比，ARM芯片“更便宜”。但這一推理的一個缺陷是，由于與移動芯片相比銷量較少，毛利率需要相當高才能彌補開發(fā)有競爭力的產(chǎn)品所要求的很高(而且在不斷增長的)的研發(fā)費用。另外，一次性支付較高的價格換來硬件生命周期內(nèi)能源的節(jié)省，對于大多數(shù)數(shù)據(jù)中心運營商來說都是合適的，單靠價格戰(zhàn)不足以在服務器芯片市場上取勝。
有大量競爭對手，因此英特爾市場份額一定會下滑。盡管有大量公司許可ARM的技術，希望利用這一趨勢賺錢，但不斷有廠商退出移動芯片領域，最近退出的一家移動芯片廠商是博通(Broadcom)。盡管“從理論上說”一家小型創(chuàng)業(yè)公司能涉足移動芯片領域，但研發(fā)障礙是難以克服的。數(shù)據(jù)中心領域也可能會上演相似的一幕，龐大的規(guī)模，在制造工藝方面的領先優(yōu)勢，設計能力和知識產(chǎn)權都是英特爾的優(yōu)勢。
英特爾已經(jīng)推出面向微服務器的Avoton和面向通信設備的Rangley，它們采用22納米工藝。Applied Micro仍然嘗試在市場上推出40納米工藝的第一代X-Gene芯片，AMD計劃今年第四季度推出采用28納米工藝的微服務器芯片。
英特爾在這一領域有相當大的競爭優(yōu)勢，更有趣的是，自去年第四季度以來，英特爾就已經(jīng)推出了微服務器芯片產(chǎn)品。AMD即將推出的28納米微服務器芯片Seattle應當比X-Gene更有競爭力，但在執(zhí)行通用計算任務方面，其效能比并不比英特爾產(chǎn)品好多少。
與目前的Avoton芯片相比，AMD的芯片集成有更多加速器和網(wǎng)絡能力，但最近披露的有關英特爾即將推出的Broadwell-DE的詳細資料表明，英特爾將抵銷AMD的優(yōu)勢。
英特爾目前在數(shù)據(jù)中心領域的領先優(yōu)勢很難超越，是巨額研發(fā)預算、一流制造工藝和規(guī)模效益的綜合體，沒有一家公司能在所有這些方面超過英特爾。有關ARM服務器的炒作可能“不過如此”，在數(shù)據(jù)中心市場挑戰(zhàn)英特爾的結(jié)局與ARM芯片在Windows PC市場挑戰(zhàn)英特爾一樣，外界曾普遍預計Windows支持ARM架構將造成英特爾市場份額的流失。ARM服務器不可能像一些人希望的那樣在服務器市場上獲得相當高的市場份額。
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