上海鼎鈦克電子有限公司是CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA系統設計、制造和應用服務領域的專業廠商，一直專注于CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA系統平臺的設計研發。上海鼎鈦克于2012年第四季度推出自主研發的40G高性能通信計算平臺，適用于高度業務敏感及大流量網絡的處理應用，其中包括：
•云計算數據中心
•4G LTE移動通信網絡
•網絡安全系統
•深度封包檢測
鼎鈦克的40G高性能通信計算平臺有兩款主流產品：DGP2166和DGP21EE，高度分別為6U和14U。它們都是面向新一代工業計算機、刀片式服務器和網絡通信系統的高可靠性通信計算平臺，包括機箱、40G高速通信背板、電源模塊、機箱管理模塊、可拔插風扇盤等組成部分。遵循PICMG3.0 R2.0、PICMG 3.1 R2.0、PICMG 3.2 R1.0 PICMG 3.3 R1.0 PICMG 3.4 R1.0和PICMG 3.5 R1.0技術規范。采用IEEE 1101.1/10/11和IEC-60297-1/2標準19”歐式機箱結構?？膳c各種ATCA業務數據板卡一起構成完整系統，快速構建應用系統平臺。
DGP2166提供2個交換槽4個業務槽。DGP21EE提供2個交換槽12個業務槽。通過高速通信背板的10.3125Gbps LVDS實現40G Fabric Channel DUAL-STAR拓撲結構。也可根據應用需求，定制設計為SINGLE-STAR或FULL-MESH拓撲結構
DGP2166采用1+1冗余供電方式，DGP21EE采用2+2或3+1的冗余供電方式。它們都支持交流輸入和直流輸入兩種工作模式，最大供電能力為400W/slot。交流輸入模塊支持90-260VAC寬電壓輸入模式。直流輸入模塊具有過壓保護、過流保護、浪涌保護功能。交流輸入和直流輸入兩種方式可任意配置、方便替換。
DGP2166的右側有一個可拔插風扇盤，DGP21EE的上下方各有一個風扇盤。他們最大可支持400W/slot的散熱能力。確保系統的均勻通風和散熱。
DGP2166和DGP21EE都通過機箱管理模塊對電源、溫度和風扇進行監測和控制?？筛鶕綔y到的機箱出風口的溫度自動調整風扇轉速，也可根據來自業務數據插槽的命令自動調整風扇轉速。電源、溫度、風扇出現異?？赏ㄟ^面板指示燈和通信接口提供告警信息，支持10/100 Base/T、I2C、IPMB等多種通信方式對機箱進行管理，支持IPMI1.5標準協議或SIMP自定義協議（簡單接口管理協議）
DGP2166的預期供貨時間為2012年Q4，DGP21EE的預期供貨時間為2013年Q2.
有關該產品的詳細技術數據，請瀏覽上海鼎鈦克的網頁http://www.cpcidintek.com.cn/。
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