人群之中似乎總有這類人，初看上去不顯山不露水，假以時日之后卻不鳴則已一鳴驚人，有深度的內涵最終決定了其在社會中的存在價值與感性形象。

現在看來，距離發布已近半年的驍龍X75，正是這樣的代表。盡管發布之初因為并未強調峰值上下行速率，容易讓很多人看不清門道，但深厚的內涵讓它在此后不斷顯露出光芒，

一個又一個突破性的成績使人們對它有了更感性的認識，也讓它的形象變得愈發“秀外慧中”了起來。

秀外：突破一個又一個

近日，驍龍X75創下了Sub-6GHz頻段全球最快的5G速度紀錄，實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度。這一數值甚至達到了與2020年發布的驍龍X60在聚合主要Sub-6GHz與毫米波頻段的下行峰值速率一致的水準。

本次連接使用5G獨立組網（SA）網絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術實現這一突破性速率。

這一速度紀錄表現，對于國內用戶來說頗具現實意義。由于國內運營商擁有相對優質的Sub-6GHz頻譜資源，目前國內5G網絡也以5G SA及Sub-6GHz方式進行部署，這就意味著未來搭載驍龍X75的設備上市后，將可獲得十分亮眼的峰值速率表現，對如云游戲、超高清視頻串流這類對數據連接有更高要求的應用，均能夠提供強有力的體驗保障。

驍龍X75對于推動體驗提升還體現在另一項突破中，高通技術公司產品管理總監Mutaz Shukair在5月份發表博客文章詳解了此前在驍龍X75發布時提及的第二代高通DSDA。在此前實現的雙卡雙通基礎上，第二代高通DSDA通過對雙數據連接的支持，進一步增強了雙卡雙通特性，為移動終端解鎖了更多雙卡玩法。

例如用戶可以同時使用卡1和卡2的數據連接，選擇最佳的運營商網絡來保障連接，或聚合兩個連接實現更高的數據吞吐量；或是一邊連接數據一邊進行語音通話，甚至兩張SIM卡同時接入語音通話服務，一邊使用數據一邊收發彩信或短信也不成問題。

從上述兩項突破就能一斑窺豹地發現，驍龍X75已經開始展現出其“秀外”的一面，無論是峰值速率表現，還是對于5G多卡的使用，都兌現了發布時提出的“大幅提升用戶的網絡連接使用體驗”的承諾。而在這驚喜不斷的突破背后，也印證了驍龍X75的深厚“內涵”，技術硬實力為移動體驗升級提供了契機。

內涵：突破背后的硬實力

Sub-6GHz頻段下創造的7.5Gbps速度紀錄就是一個很好例證。測試過程中所使用的四個TDD載波信道，以及1024QAM技術顯然充分利用了驍龍X75本身的硬件特性，使其深厚“內涵”在此獲得了一鳴驚人的展現機會。

驍龍X75在Sub-6GHz頻段首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；在毫米波頻段支持十單載波聚合。對此，高通方面表示，在設計驍龍X75的時候，希望它能夠通過更多方式實現數千兆比特5G傳輸速度。

當時高通發言人Sascha Segan將驍龍X75對于載波支持能力的提升形容為一顆完整的紅色彩椒，而以往由于支持的載波能力有限，實際所接收的吞吐量僅僅是一條一條的彩椒段。如今驍龍X75交出的7.5Gbps成績單，無疑是結出了一顆飽滿的碩果。

在Sub-6GHz頻段對于1024QAM調制方式的支持，也同樣是大幅提升峰值速率的關鍵。相比于以往的256QAM，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數據，實現了數據吞吐量和頻譜效率的提升。該技術此前已經成功應用在Wi-Fi 6設備中，兩者間的差別可以簡單理解為在同一航班下，航空公司通過優化經濟艙的座位布局，進而承運了更多的乘客。在面對流量需求較大的應用時，1024QAM在傳輸穩定性上將更具優勢，例如當用戶在線觀看4K串流視頻時，出現緩沖的幾率將會更低。

“不論是哪個運營商，不論運營商采用的是哪種頻段以及頻段組合，我們都能夠助力運營商以更靈活的方式實現更高的峰值數據傳輸速率。因此，我們關注的重點是平均數據傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現更高的峰值數據傳輸速率。”高通技術公司高級副總裁兼技術、規劃和邊緣解決方案業務總經理馬德嘉曾在驍龍X75發布時表示。

其實從特性上看，驍龍X75還有很多可圈可點之處，例如首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器、第四代高通5G PowerSave，將會在5G調制解調器層面為智能設備帶來更長的續航、更高的能效；第二代高通智能網絡選擇，能夠基于用戶使用情境進行性能增強，無論是身處電梯、地鐵、機場、停車場亦或是在玩游戲，驍龍X75都能夠根據用戶所處的環境有效地選擇網絡；對于Snapdragon Satellite的支持，高通已經與全球領先的智能手機制造商展開合作，利用Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智能手機，并將這一功能進一步擴展至包括計算、汽車以及物聯網在內的其它類型終端。

相信基于上述種種特性，以及隨著OEM廠商的后續創新，驍龍X75由“內涵”而外生出的創新功能將會越來越多。與此同時，驍龍X75還擁有著一個更加重中之重的“內涵”，使其能夠成為一款名副其實的“秀外慧中”產品，并圍繞著一個關鍵詞——未來。

慧中：推動未來落地

在驍龍X75發布的時候，馬德嘉表示：“我們將驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產品，從而推動向5G Advanced的演進。”在詳解第二代高通DSDA的文章中，Mutaz Shukair表示支持雙數據連接的5G雙卡雙通是未來趨勢。在本次創下7.5Gbps紀錄的時候，高通技術公司產品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75面向未來而設計，旨在助力全球運營商定義下一代網絡。”

提及通信網絡的未來，業界目前一個普遍共識便是6G標準中一定會有AI，兩者將會實現完美融合。AI將會大幅提升網絡優化的空間，在R18中，已經有廠商開始通過AI來進行信道推測，探索壓縮編碼空間與提高效率的方法，并最終希望在R19中進行真正的實踐。1024QAM相較256QAM在實現7.5Gbps傳輸速度紀錄中的優勢已經顯而易見，而通過AI對信道進行全新理解分析，以及未來用AI生成更適合該信道的編碼格式，更加令人期待。

這就不得不提到驍龍X75的“慧中”所在，作為全球首個5G Advanced-ready（R18-ready）調制解調器及射頻系統，驍龍X75搭載了第二代高通5G AI處理器。作為首個面向5G的張量加速器，第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至前一代的2.5倍以上，還配套引入了第二代高通5G AI套件。

長期以來，高通既關注如何利用自身技術推動產業發展，也致力于推動移動通信造福千家萬戶。驍龍X75通過深度整合AI能力，從多個維度全方位提升5G性能，例如通過AI增強GNSS定位能力，帶來高達50%的定位追蹤精度提升；AI還能輔助毫米波波束管理，匯總從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的信息，從而實現更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩健性。

“第二代高通5G AI處理器面向的是所有AI相關用例，只要用例與AI相關，這款專門面向AI的處理器就會及時運行AI算法。”馬德嘉此前在采訪中表示。

顯然，“慧中”的驍龍X75正在與業界同步推進AI與通信的融合，不只限于實驗室的種種測試中，也將為普通用戶帶來實際的網絡體驗提升。“慧中”的內涵也將伴隨著業界的測試實驗、OEM廠商的創新、通信標準的演進，帶來更多的“秀外”突破。