突破性的集成度提高了蜂窩連接的性能和效率
2017年2月21日美國(guó)加州桑尼維爾——
CMOS射頻解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ACCO半導(dǎo)體公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成射頻前端模塊AC81030。這款CMOS前端模塊為全球市場(chǎng)提供了第一款經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，單一器件即可滿(mǎn)足全球市場(chǎng)的需求。高集成度有助于物聯(lián)網(wǎng)模塊廠(chǎng)商更加迅速地向市場(chǎng)推出更簡(jiǎn)單、更廉價(jià)、功能齊全的設(shè)計(jì)。
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)目前仍處于早期成長(zhǎng)階段，存在各種各樣的頻段和模式需求。運(yùn)營(yíng)商希望利用能與其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)兼容共存的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，使基礎(chǔ)設(shè)施投資回報(bào)最大化。3GPP解決了這一問(wèn)題，它對(duì)LTE的幾種不同蜂窩技術(shù)進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化。然而，一種無(wú)線(xiàn)接口只針對(duì)一個(gè)特定市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致整個(gè)市場(chǎng)對(duì)芯片組和射頻前端組件的要求呈碎片化狀態(tài)。目前的其他競(jìng)爭(zhēng)性解決方案需要為每一個(gè)頻段設(shè)計(jì)專(zhuān)用組件，這就需要為每一個(gè)運(yùn)營(yíng)商和地理區(qū)域開(kāi)發(fā)成本高昂的定制化產(chǎn)品。
AC81030是ACCO與一家領(lǐng)先LTE SoC供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)的，它讓系統(tǒng)級(jí)芯片和物聯(lián)網(wǎng)模塊廠(chǎng)商通過(guò)單一參考設(shè)計(jì)或產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足全球多個(gè)市場(chǎng)的需求。基于AC81030的解決方案可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、優(yōu)化庫(kù)存管理和簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，從而降低總體擁有成本，這對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的成長(zhǎng)至關(guān)重要。
Altair Semiconductor全球銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)副總裁Eran Eshed表示：“ACCO的集成射頻前端模塊讓Altair設(shè)計(jì)出第一款單一產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)Cat M1參考設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足了全球客戶(hù)的需求。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)在不斷發(fā)展壯大，我們期待著與ACCO繼續(xù)合作。”
ACCO為移動(dòng)通信器件(功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān))開(kāi)發(fā)了采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的射頻前端技術(shù)并申請(qǐng)了專(zhuān)利。ACCO創(chuàng)新的體效應(yīng)CMOS蜂窩功率放大器可提供大功率和高線(xiàn)性性能，而且不會(huì)崩潰或退化，這在以前是難以實(shí)現(xiàn)的。在射頻前端采用CMOS工藝可以為智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備縮小尺寸、降低成本、增加功能，同時(shí)還可享受成熟、可靠和高產(chǎn)量的CMOS供應(yīng)鏈帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
Strategy Analytics射頻與無(wú)線(xiàn)組件主管Chris Taylor解釋說(shuō)：“ACCO通過(guò)CMOS集成簡(jiǎn)化了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的射頻前端，這有助于讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更快地進(jìn)入市場(chǎng)并降低成本。”
ACCO首席執(zhí)行官Greg Caltabiano指出：“使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝可以將摩爾定律的優(yōu)勢(shì)引入蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案中最后的非硅堡壘——射頻前端。這讓整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也能像其他電子領(lǐng)域一樣不斷降低成本，同時(shí)增強(qiáng)功能和可靠性。”
AC81030的亮點(diǎn)：
·標(biāo)準(zhǔn)體效應(yīng)CMOS工藝
·薄型LGA封裝
·完整射頻前端尺寸只有4.1x5.8mm
·3GPP Cat 0半雙工，支持Cat M1(LTE-M)和Cat NB1(NB-IOT)
·經(jīng)濟(jì)高效的集成SAW-less接收濾波器
·全輸出功率下滿(mǎn)足NS-07的全部要求
關(guān)于ACCO
ACCO是一家無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)以標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)體硅CMOS工藝制造的射頻前端組件，包括多模多頻功率放大器(MMPA)。ACCO致力于使用標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)包含專(zhuān)有器件的解決方案，將CMOS用于大功率高線(xiàn)性精度射頻組件和解決方案。ACCO總部位于美國(guó)加州硅谷，在法國(guó)巴黎附近設(shè)有研發(fā)中心，在亞洲包括上海、臺(tái)北和首爾設(shè)有辦事處。
了解詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：acco-semi.com
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市場(chǎng)總監(jiān)
ACCO Semiconductor
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