2015年8月6日，中國蘇州訊——EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商蘇州芯禾電子科技有限公司，昨日召開簽約儀式，正式接受來自中芯國際旗下的中芯聚源東方基金和上海物聯網創投基金的聯合投資。
作為蘇州市吳江區人才引進成功扶植的高科技企業，吳江區常委、開發區黨工委副書記、開發區管委會副主任吳新明親自出席了芯禾科技的投資簽約儀式，他說：“我們很高興看到芯禾科技這顆‘禾苗’經過四年時間在吳江科創園的孵化，今天已經成長為半導體集成電路和微系統設計領域、中國乃至國際上一顆冉冉升起的明星。今天中芯聚源總額達兩個億的半導體基金正式投向吳江，并與上海物聯網基金聯合投資芯禾科技四千萬元，標志著芯禾科技的技術和產品獲得了行業的高度認可，也將推動芯禾科技在人才儲備、產品研發和市場開拓方面迎來又一波發展高峰。吳江經濟技術開發區將繼續秉持“親商、安商、富商”的服務理念，為芯禾科技在吳江的發展提供最優質、高效的服務，助推企業發展壯大。
芯禾科技重要戰略合作伙伴、本次投資人之一中芯聚源的孫玉望總裁說：“隨著高速無線通信尤其是4G LTE網絡等的發展和廣泛應用，移動設備的射頻前端日益復雜，這對設計提出了諸多挑戰。芯禾科技專注的集成無源器件相較傳統的分立元器件，擁有小型化、高性能和低成本等多項顯著優勢。中芯國際已經與芯禾科技合作了多年，并共同開發了業界領先的設計、工藝和加工流程，僅需一次流片即可達成設計目標，所以我們非常看好芯禾科技在未來幾年的發展。”
中科院微系統所旗下的上海物聯網創投基金合伙人王曉蕾說：“隨著物聯網行業的蓬勃興起，中國智能終端開發的熱潮不斷發酵。然而我們面對的現實是，大多數智能終端開發的基礎工具和器件都為國外大公司所壟斷。芯禾科技是我們看到的為數不多的幾家在EDA、IPD領域可以和國外大公司一較高下、且有自己獨特優勢的國內廠商，未來的發展空間不可限量。”
中國半導體協會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康坦言道：“半導體行業面對小型化的挑戰由來已久，目前主流的解決方案是系統芯片SoC，但在技術上把數字、模擬、RF、微波等功能集成在同一芯片上，會存在許多工藝兼容的問題；另外，由于系統復雜、產品研發周期長，設計錯誤、產品延遲和芯片制造反復等因素也會導致成本增加。芯禾科技專注的系統級封裝SiP解決方案提出了一種創新的思路，將具有不同功能的芯片在三維空間內進行多種形式的組合安裝，混合搭載于同一封裝體之內，構成了完整系統的封裝技術。不僅有效地縮小了系統體積，還大大提升了產品性能，值得在行業里推廣”
芯禾科技首席執行官凌峰博士表示：“為了響應國家對于集成電路、物聯網領域發展的號召，芯禾科技在蘇州吳江區政府的大力扶持下，經過四年的艱苦創業，在微系統設計和芯片小型化解決方案方面已經取得突破性的進展。作為國內唯一一家仿真類EDA軟件提供商、國內唯一從事集成無源器件IPD和SiP研發的高科技企業，行業內標桿基金的投資對我們是一種高度的激勵，下一步，我們將更緊密地和中芯國際等行業內的領先企業緊密合作，為振興吳江乃至整個中國的集成電路產業創造我們的價值。”
關于芯禾科技
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。
芯禾科技憑借以客戶需求驅動發展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業。
芯禾科技創建于2010年，在中國蘇州，中國上海和美國西雅圖設有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請訪問 www.xpeedic.com。
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