當我們討論“螞蟻與大象誰的力氣大”，通常最后的結論是沒有結論，因為不同場景有著不同的最優解。問題來了，我們能否同時擁有大象的能力，以及螞蟻的效率呢？事實上，ARM給出的答案是“big.LITTLE”大小核設計，通過多核計算實現移動設備性能與能效的均衡。于是我們看到，蘋果A10芯片終于加入了兩顆高能效核心，其功耗僅為高性能核心的1/5。

從名噪一時的“真八核”躍進到“三叢十核”時代，聯發科算是走得最激進的先驅者了。當Helio X30配備全新的A73、A35核心，再以10納米制程加持，這次能否實現涅磐呢？

當三叢十核遇上10納米

Helio X20開啟三叢十核的大門，讓我們一窺big.LITTLE組合的更多可能。Helio X30則在架構、主頻、制程上全面進化，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相較Helio X20的運算性能提升35%、功耗降低50%。

芯片制程進步是Helio X30的又一大看點，聯發科大膽采用臺積電最先進的10納米制程，相較16納米制程性能提升達22%、節省電量達40%，整體溫控管理上有著長足進步。

圖形性能不再是短板

聯發科此次彌補以往在圖形核心上的不足，為Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU，主頻達800MHz。相比Helio X20，其圖形性能提升2.4倍、功耗降低60%，讓你輕松上分拿五殺。

此外得益于CorePilot 4.0技術，Helio X30集低耗能調度算法、自調式溫控管理及UX使用者體驗監控于一身，能夠按照任務重要性進行優先級排序處理，帶來更長的續航時間和更強大的性能。

雙攝少不了它們助力

Helio X30內置視覺處理單元（VPU）和Imagiq 2.0圖像信號處理器（ISP），為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平臺，并且功耗僅為CPU或GPU的十分之一。

Imagiq 2.0擁有14位雙ISP，最高可支持16MP+16MP雙攝模組， 提供“廣角+長焦”混合鏡頭功能， 可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。

極速網絡接入能力

Helio X30內置4G LTE Cat.10/13全球全模調制解調器，下行支持三載波聚合、速度可達450Mbps，上行支持雙載波聚合、速度可達150Mbps，可執行高密度內容串流及穩定聯機能力。

最新的包絡追蹤模塊 (ETM 2.0) 及TAS 2.0智能天線技術，每天可節省35%的電量，特定多媒體應用更高達45%。