微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在行動(dòng)市場(chǎng)的滲透率將節(jié)節(jié)攀升。MEMS業(yè)者已透過(guò)加速度計(jì)、陀螺儀在行動(dòng)市場(chǎng)打下一片江山，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智慧軟體平臺(tái)，發(fā)展MEMS感測(cè)器融合(Sensor Fusion)技術(shù)；此一新概念可提高多元感測(cè)器整合度與精準(zhǔn)度，并降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)復(fù)雜性，助力MEMS業(yè)者瓜分更多行動(dòng)裝置商機(jī)。
Kionix總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Gregory J. Galvin提到，MEMS元件在車(chē)用電子設(shè)備中也極具發(fā)展?jié)摿Α?br />
Kionix總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Gregory J. Galvin表示，目前MEMS感測(cè)器融合模組已能藉由SiP封裝，整合安謀國(guó)際(ARM)Cortex系列核心、六軸MEMS元件(三軸加速度計(jì)加三軸陀螺儀)及存儲(chǔ)緩沖器(Buffer)，提升運(yùn)算效能、回應(yīng)速度并縮減占位空間；再透過(guò)專(zhuān)用軟體平臺(tái)改善資訊處理程序，以及數(shù)位濾波器演算法補(bǔ)強(qiáng)感測(cè)器輸出訊號(hào)，方可實(shí)現(xiàn)超高感測(cè)精準(zhǔn)度與穩(wěn)定度。
據(jù)悉，MEMS元件制造商--Kionix更投入研發(fā)以九軸MEMS元件為核心的新一代感測(cè)器融合方案，將于近期揭露相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)展，期滿足行動(dòng)裝置在輕薄化設(shè)計(jì)前提下，持續(xù)擴(kuò)充感測(cè)應(yīng)用功能的需求。
Galvin強(qiáng)調(diào)，MEMS感測(cè)器融合方案特別適合用在設(shè)計(jì)空間受限，又要求多功能、低功耗表現(xiàn)的行動(dòng)裝置，不僅能輕松為手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)多軸MEMS感測(cè)能力；亦可透過(guò)I2C介面，扮演應(yīng)用處理器與其他感測(cè)器如磁力計(jì)、壓力計(jì)或溫度計(jì)之間的橋梁，以便幫系統(tǒng)擴(kuò)充多元應(yīng)用功能，同時(shí)分擔(dān)主處理器龐大的資訊分析工作。
Galvin認(rèn)為，MEMS感測(cè)器融合方案將吸引不少行動(dòng)裝置業(yè)者采納，從而推升各種MEMS元件出貨量。其中，尤以加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)和壓力計(jì)成長(zhǎng)速度最驚人，四項(xiàng)元件出貨量將于2015年達(dá)到40億顆以上，較今年預(yù)估約23億顆數(shù)量翻漲近一倍。
MEMS元件除在行動(dòng)裝置市場(chǎng)走紅外，未來(lái)在各種嵌入式系統(tǒng)、醫(yī)療監(jiān)控和定位設(shè)備，以及擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality, AR)應(yīng)用中也將占有非常重要的地位。據(jù)Yole Développement預(yù)估，2016年，整體MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值將上看200億美元，各種MEMS元件也會(huì)持續(xù)擴(kuò)大出貨規(guī)模，為相關(guān)制造商挹注可觀的營(yíng)收。
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