在終端側(cè)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)意味著在有限的環(huán)境中同時(shí)完成多類(lèi)型的任務(wù)，那么，如何推動(dòng)海量物聯(lián)網(wǎng)終端的智能化?如何發(fā)揮AI芯片與廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用完美融合的巨大優(yōu)勢(shì)?9月20日，QualcommAI & IoT開(kāi)發(fā)者技術(shù)開(kāi)放日在上海舉辦，多位來(lái)自Qualcomm和業(yè)界合作伙伴的嘉賓共同帶來(lái)了一場(chǎng)別開(kāi)生面的技術(shù)分享盛宴。
會(huì)議以“AI+ IoT：AI賦能物聯(lián)網(wǎng)”為主題，圍繞Qualcomm的最新進(jìn)展、驍龍移動(dòng)平臺(tái)AI Kit應(yīng)用開(kāi)發(fā)和IoT在移動(dòng)側(cè)的應(yīng)用等熱門(mén)話題展開(kāi)分享。現(xiàn)場(chǎng)匯聚了Qualcomm高級(jí)工程師李娟、Qualcomm高級(jí)工程師汪燕、Qualcomm資深工程師吳海鵬、中科創(chuàng)達(dá)產(chǎn)品總監(jiān)劉欣柏、中科創(chuàng)達(dá)產(chǎn)品經(jīng)理姚洋等多位行業(yè)嘉賓，聚焦AI與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的前沿領(lǐng)域，共同探索萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的主流大勢(shì)和無(wú)限可能。
全方位布局推動(dòng)終端側(cè)AI技術(shù)落地各個(gè)領(lǐng)域
在即將到來(lái)的5G時(shí)代，各種豐富的應(yīng)用也不再局限于手機(jī)，而是廣泛分布在更為廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。作為全球移動(dòng)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，Qualcomm正通過(guò)在邊緣計(jì)算、連接和安全方面的優(yōu)勢(shì)來(lái)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，并利用終端側(cè)AI優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)。Qualcomm資深工程師吳海鵬出席此次活動(dòng)，并表示：“Qualcomm在AI領(lǐng)域已經(jīng)積累了十年的研究經(jīng)驗(yàn)。借助領(lǐng)先的AI技術(shù)和成熟的用例，我們可以為客戶提供一體化的服務(wù)，幫助客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，并提高終端的智能水平。”
在智能手機(jī)側(cè)，以Qualcomm第三代AI移動(dòng)平臺(tái)驍龍845為例，與前代產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)近三倍的AI整體性能提升。借助集成的Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍845可利用多核異構(gòu)計(jì)算充分調(diào)用Kryo 385 CPU、Adreno 630 GPU與Hexagon 685 DSP，動(dòng)態(tài)分配AI運(yùn)算任務(wù)，顯著提升AI處理速度，助力終端側(cè)AI為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)高能效和靈活性，滿足不同AI應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功耗、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、工作負(fù)載和能效的需求。目前市面上大部分旗艦手機(jī)均采用驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，包括小米MIX2S、三星Galaxy S9、索尼Xperia XZ2等。
當(dāng)然，AI的發(fā)展也需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，Qualcomm正在與多家領(lǐng)先的AI軟件開(kāi)發(fā)商、云服務(wù)供應(yīng)商和OEM廠商建立了堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系，包括創(chuàng)通聯(lián)達(dá)、百度、騰訊、三角獸、中科創(chuàng)達(dá)等企業(yè)都有業(yè)務(wù)合作。
舉例來(lái)說(shuō)，今年5月，在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上宣布與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)展開(kāi)深度合作，雙方將通過(guò)最新的終端側(cè)AI商用技術(shù)支持開(kāi)發(fā)者和制造商的龐大生態(tài)系統(tǒng)。得益于此項(xiàng)合作，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)還推出一款A(yù)I開(kāi)發(fā)套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX將由Qualcomm的多款平臺(tái)支持，融合硬件與軟件功能，幫助開(kāi)發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。
中科創(chuàng)達(dá)產(chǎn)品經(jīng)理姚洋也現(xiàn)身此次活動(dòng)，她表示，Qualcomm與中科創(chuàng)達(dá)之間的合作旨在幫助開(kāi)發(fā)者和制造商打造突破性AI終端所需的開(kāi)發(fā)套件AI Kit。“依托Qualcomm在移動(dòng)領(lǐng)域的豐富軟硬件生態(tài)，開(kāi)發(fā)者和廠商也可以以AI Kit為基礎(chǔ)和橋梁，廣泛連接、快速定義、開(kāi)發(fā)和落地產(chǎn)品，建立豐富的商業(yè)模式”，姚洋指出。
助力開(kāi)發(fā)者在Qualcomm平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)AI共贏
AI已成為時(shí)下最熱門(mén)的風(fēng)口，它將為移動(dòng)行業(yè)注入全新動(dòng)力，同時(shí)在未來(lái)數(shù)年對(duì)更多產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，提高生產(chǎn)力。而AI軟件工具開(kāi)發(fā)包則是其中的基石，它有利于企業(yè)創(chuàng)建最佳的架構(gòu)和系統(tǒng)來(lái)處理AI工作所必需的海量數(shù)據(jù)。
此次會(huì)上，Qualcomm高級(jí)工程師李娟詳細(xì)地為開(kāi)發(fā)者介紹了目前Qualcomm在AI研發(fā)方面使用的主要工具和驍龍的 AI性能。她談及，驍龍845所集成的Qualcomm人工智能引擎AI Engine可以積極調(diào)用驍龍移動(dòng)平臺(tái)本就非常強(qiáng)大的硬件架構(gòu)，同時(shí)還引入了全新的框架，可以有效地提高終端側(cè)的AI運(yùn)算能力。
此外，值得關(guān)注的是，在軟件開(kāi)發(fā)包層面上，Qualcomm也將一部分開(kāi)放給社區(qū)用戶并涵蓋了各個(gè)使用階段。據(jù)Qualcomm高級(jí)工程師汪燕介紹，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Qualcomm為開(kāi)發(fā)者提供了諸多的應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這些開(kāi)發(fā)平臺(tái)適用于各行各業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，能為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)極大的靈活性，并有助于他們實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的最大化。
“在MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器上，利用Qualcomm LTE IoT SDK, 可直接于板載A7上開(kāi)發(fā)IoT應(yīng)用程序，節(jié)省外部MCU的成本，同時(shí)減少定制命令開(kāi)發(fā)的工作量。同時(shí)，Qualcomm的IoT SDK也已適配市面主流物聯(lián)網(wǎng)云端SDK，包括阿里云、中國(guó)移動(dòng)OneNet，微軟Azure，Verizon ThingSpace等等，開(kāi)發(fā)者們可以很方便的集成到自己應(yīng)用程序里面，快速的連接到這些云服務(wù)。”汪燕說(shuō)。
而在LTE IoT SDK的應(yīng)用層面上，中科創(chuàng)達(dá)產(chǎn)品總監(jiān)劉欣柏則認(rèn)為，該SDK能有效的幫助OEM廠商和開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)大量現(xiàn)有和新興的、基于蜂窩連接的商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例，提供如智能表計(jì)、智能網(wǎng)關(guān)和資產(chǎn)追蹤等服務(wù)。
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