近日，高通入股瓴盛科技，在圈外人看來再正常不過的合資行為，卻在國內半導體業界引起了一場口水戰。從對瓴盛科技“皇協軍”的定位，到對高通中國區董事長個人的身份攻擊，讓人有一種云譎波詭的感覺。口水戰牽涉到了高通、大唐、展訊、紫光等國內外的知名企業，一時間眾人側目，業界議論紛紛。
此前有分析認為，瓴盛科技成立后直接的對標對象是清華紫光旗下的展訊，這樣的分析不無道理，從瓴盛科技成立后的專注領域看，當下主要還是以低端的手機芯片為主，之后可能會在物聯網芯片領域發力。而展訊目前的市場定位也基本是在中低端手機芯片，盡管其已經開始向中高端進軍，也就是說，瓴盛科技的成立，讓展訊在手機芯片市場無形中增添了一個對手，加之此前聯發科在高端手機芯片市場挑戰高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。
事實上，近年來，手機芯片市場已經基本形成高通占領高端、中高端市場、聯發科占領中低端市場、展訊占領低端市場的格局。隨著中國和印度等國家智能手機市場的全面爆發，2016年展訊芯片出貨總量達6億套，排在全球IC設計企業的第9名。展訊4G芯片整體解決方案被國內外品牌廣泛采用，全年出貨預計超過1億，較去年增長574%。對于展訊來講，瓴盛不可怕，只有競爭才有發展，市場是爭來的，不是靠保護圈起來的。如果展訊在與瓴盛、聯發科的競爭中發展壯大，那對展訊是幸事，對中國的半導體產業也是幸事。從這個角度看，展訊最大的競爭對手是自己，而非別人。
回顧近15年來，全球半導體市場年均增速只有3%左右，而中國半導體市場高達21%。中國的全球半導體市場份額，也已經由5%，升到超過50%。最近幾年，隨著中國對本土芯片產業的扶持不斷加力，以及中國芯片產業與市場在全球的重要性持續提升，外資芯片巨頭積極的姿態，與中國企業在資本、技術、工藝等各個層面，進行更深入合作，本來也是大勢所趨。通過合資擴大合作的變通方式，本身就已經成為中國芯片企業與國際產業合流的必經過程。
瓴盛科技的成立，體現了中國集成電路產業進一步融入全球產業生態。而集成電路產業是全球性產業，以合資公司專注的手機芯片領域為例，一顆芯片的研發，從通信協議的制定、到各種模塊IP的調用，到各種制造工藝和封裝技術的使用，與全球范圍內的各國際組織和各國企業緊密相關，同全球知識產權的共享與保護密不可分。此次，大唐電信旗下的聯芯科技與全球領先的美國高通公司在技術研發的對接與合作，是中國產業進一步融入全球研發生態中重要體現。
其次，合資公司的成立開創了中外合作的新格局。合作伙伴間的協同效應將有利于推動本地技術創新，本次成立合資公司的一個重要亮點是高通公司在歷史上首次將核心的通信芯片技術授權給合資公司。這意味著合資公司將能夠利用全球最先進的技術開展技術研發，一方面有利于合資公司構建產品與研發競爭力，另一方面也有利于產業對國際領先技術消化吸收。這次核心技術的授權，開創了中外合作的新局面，相信未來將有更多的國際領先集成電路公司將核心技術開放給合資公司，實現高階的互利共贏。
綜上所述，表面來看展訊和瓴盛會在低端的手機芯片市場短兵相接。但從長遠來看，隨著習主席倡導的"一帶一路"國家戰略的快速實施，中國企業正在迅速走出去，并且已經取得了不錯的業績，發展前景十分看好。如此大的市場前景，加上物聯網時代的到來，對中國企業來說，機會很大、也很多，因此企業家和企業的心胸也應該更寬廣。
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