芯片巨頭高通再次成為關注焦點。近日，外媒消息稱，高通正與荷蘭恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）洽談收購事宜，交易金額高達300億元，預計在未來三個月內(nèi)達成。最新的公開消息顯示，雙方在價格上的分歧并不大，交易正接近達成，高通是唯一買家。

《中國經(jīng)營報》記者就此向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評。

此次并購一旦敲定，將有助二者拓展各自的業(yè)務版圖。但如何實現(xiàn)雙方在業(yè)務、渠道、客戶等方面的快速整合，將是收購后的首要難題。

卡位物聯(lián)網(wǎng)

根據(jù)IC insights最新的數(shù)據(jù)顯示，NXP是全球第十大半導體公司，位居聯(lián)發(fā)科之前。

不同于高通專注于移動通信領域，NXP聚焦于車用半導體領域。在恩智浦去年斥資118億美元收購競爭對手飛思卡爾之后，新NXP遂成為全球最大的車用半導體制造商。

《中國經(jīng)營報》記者就收購事宜向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評。

據(jù)一位業(yè)內(nèi)人士透露，目前洽談事宜在進行中，尚未塵埃落定。業(yè)內(nèi)普遍認為，花落高通的可能性很大。“最新的消息是說，雙方已經(jīng)談得差不多了。只是在價錢上，二者仍在協(xié)商。”上述人士表示。

在手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，通過并購，二者可以在各自傳統(tǒng)業(yè)務外獲得新的增長點，尤其是高通可快速實現(xiàn)以車聯(lián)網(wǎng)為代表的物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術和專利積累。

此前就有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，物聯(lián)網(wǎng)的到來是大勢所趨。依托汽車這樣的移動端形成的車聯(lián)網(wǎng)將是物聯(lián)網(wǎng)最直接的應用方向。據(jù)易觀智庫、智研咨詢預計，僅中國的車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模，2020年有望突破4000億元。

但車聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)有賴于借助5G等通信網(wǎng)絡來獲得即時快速的響應，通過雷達、射頻、身份識別等技術實現(xiàn)對外界環(huán)境的感知，大數(shù)據(jù)分析等處理環(huán)境實現(xiàn)運算分析并幫助做出最優(yōu)選擇。

“而恩智浦在汽車雷達解決方案、自動駕駛計算平臺等車聯(lián)網(wǎng)技術領域積累深厚。”王艷輝表示，收購一旦敲定，高通可以說獲得了通往車聯(lián)網(wǎng)甚至是與之關聯(lián)的無人駕駛、人工智能等前沿領域的“門票”。

此外，在通信芯片、身份識別與安全芯片等領域，恩智浦也頗有建樹。收購恩智浦之后，也有助于高通擺脫過于依賴移動設備芯片的局面。

但二者在銷售渠道、客戶、核心技術等方面仍存差異。王艷輝表示，如何實現(xiàn)充分融合，這對雙方都是極大的考驗。

布局背后的無奈

在業(yè)內(nèi)人士看來，高通涉足物聯(lián)網(wǎng)的背后，除了物聯(lián)網(wǎng)本身體量驚人外，還有受手機芯片業(yè)務倒逼的壓力。

數(shù)據(jù)顯示，智能手機市場的增速已從2014年的27.8%放緩至2015年的10.5%。IDC預測2016年智能手機增長預期僅為3.1%。“智能手機市場整體增速趨緩的事實，也意味著手機芯片企業(yè)的天花板漸顯。”第一手機界研究院院長孫燕飆表示，尋求新的業(yè)績增長點是“高通們”必須直面的事實。

但行業(yè)競爭的態(tài)勢并沒有減弱，甚至有升級的態(tài)勢。尤其是在4G芯片技術創(chuàng)新瓶頸期，5G尚未爆發(fā)的當下，不少芯片企業(yè)將其視為彎道超車的黃金期。位居高通之后的聯(lián)發(fā)科近兩年在搶占市場份額方面可謂是不遺余力。去年初，中高端helio芯片的面世，也被認為是其正面交鋒高通的“武器”。

雖然，憑借驍龍820等芯片，高通仍延續(xù)高端市場一騎絕塵的強勢姿態(tài)，但聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20/X25等被不少國產(chǎn)手機企業(yè)應用于中高端機型，還是給予高通不少壓力。此前，高通驍龍65X系列直接殺入千元機市場，就被外界解讀為有應戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科helio芯片的反擊之意。

“伴隨聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力中高端手機市場，勢必會影響甚至沖擊高通。”王艷輝等業(yè)內(nèi)人士都表示，二者的差距正在縮小。聯(lián)發(fā)科財務長顧大為此前也提到，相比于3G時代高通技術領先聯(lián)發(fā)科7至8個季度而言，高通在4G時代僅領先聯(lián)發(fā)科1至2個季度。反映到市場份額上，Strategy Analytics近兩年的數(shù)據(jù)也顯示，2015年度，高通在全球智能手機應用處理器市場份額已由2014年度的52%下滑至42%，而聯(lián)發(fā)科由14%上升至19%。

此外，三星、華為、蘋果、中興等對自研芯片的熱情勢不可當。以華為為例，其海思麒麟芯片雖不供外用，但能實現(xiàn)自給。這對高通來說，顯然不是好消息。

眼下，高通還得面對的是蘋果iPhone7基帶芯片吃獨食的局面被英特爾打破的事實。“高通守住現(xiàn)有市場份額已屬不易，持續(xù)擴大可謂是難上加難。”孫燕飆表示，手機芯片市場是無止境比拼速度的競爭，誰都很難保證自己永遠比對手快。

而高通押注的物聯(lián)網(wǎng)領域，還籠罩著褪不去的未知色彩。通信行業(yè)觀察家項立剛坦言，很難預判物聯(lián)網(wǎng)何時爆發(fā)，也很難判斷物聯(lián)網(wǎng)的切入更強調(diào)芯片功耗技術參數(shù)還是運算能力，抑或是其他方面的技術儲備。“不提前卡位，一旦爆發(fā)，勢必會一敗涂地；但提前卡位也不代表就押對了方向。”他續(xù)稱，未知領域的風險和可能性堪稱一體兩面，這既是企業(yè)布局的動力所在也是困惑和難點所在。

不過，對高通而言，盡管手機市場增長在放緩，但仍在規(guī)模增長之中。在科技巨頭趨之若鶩的物聯(lián)網(wǎng)、無人機、VR/AR等領域，高通都未缺席，甚至仍在引領，這種積極的姿態(tài)也讓外界對其增加了信心和期待。但擺在它面前的挑戰(zhàn)是，如何在產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前，重塑自己的角色。