美國高通公司宣布旗下高通技術公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網相關應用。高通技術公司將其在Snapdragon處理器于行動應用領域所挹注的投資最大化，進一步把握商機推出相關解決方案。
Snapdragon 600E與410E透過第三方經銷商在全球市場銷售，初期將透過艾睿電子公司販售，從Snapdragon 600與Snapdragon 400系列產品開始商化送樣時起，最短保證供貨10年以上，這也是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售，讓制造商不論規模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯網應用產品的需求及數量訂購。
Snapdragon 600E與410E處理器的問世結合全球經銷商的供應鏈，此舉大幅協助Snapdragon拓展嵌入式產品應用版圖并因應高度分眾化包括消費性、企業以及工業領域。
Snapdragon嵌入式系列產品具有分層化解決方案，包含開發板、商業化模組，以及支援COB封裝（Chip-on-Board）設計的獨立處理器。這些嵌入式處理器透過多種標準與客制化模組為裝置制造商、解決方案供應商及系統整合廠商帶來加速商業化的絕佳選擇，同時提供充分彈性，滿足他們對COB（Chip-in-Board）設計成本最佳化方案的獨特需求。
高通技術公司產品管理部資深副總裁Raj Talluri表示：“Snapdragon是一款強大且用途多元的處理器，在物聯網領域內擁有廣泛的應用潛能。我們將這項技術推廣至更廣泛的客層，并帶提供客戶長期支持與可用性。Snapdragon 600E與410E共同提供我們最佳的連網與運算技術，滿足種類眾多的嵌入式與物聯網應用需求。”
Snapdragon 600E搭載時脈達1.5GHz的4核心Qualcomm Krait 300 CPU，是用來打造各種先進系統的理想處理器，再加上內嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU以及Qualcomm Hexagon DSP，Snapdragon 600E能夠發揮多核效能與沉浸式的3D繪圖效果。新款處理器針對各種連網應用支援整合式Bluetooth 4.0/LE 、3.x介面、802.11 a/b/g/n/ac，以及GPS導航等技術。
此外，Snapdragon 600E還具備高度擴展性，可透過SATA、SD3.0、DDR記憶體、eMMC儲存卡、HDMI、LVDS、HSIC、以及PCIe等介面支援各式各樣的使用情境。
Snapdragon 410E 1.2GHz4核心處理器憑藉內建的Qualcomm Adreno 306 GPU與Qualcomm Hexagon DSP帶來高效能、低功耗、以及豐富的多媒體功能。Snapdragon 410E支援Bluetooth 4.1/LE介面、802.11 b/g/n，以及GPS衛星定位等功能，因此，適合包括智慧家庭、數位看板、醫療設備、工業自動化、數位媒體播放器與智慧監控等物聯網使用情境。
艾睿電子公司資深副總裁David West表示：“Snapdragon 600E與410E的問世帶給業界更多元的產品選擇。我們期盼透過銷售高通技術公司的Snapdragon處理器，搭配上全方位的零件與工程服務，進一步協助客戶推動商業化進程。”
高通技術公司憑藉在連網與運算技術的專業，致力于提供物聯網所需技術。高通已將Snapdragon嵌入式解決方案應用于多種產品，像是Fujifilm Sonosite的可攜式iViz超音波系統及Intrinsyc針對第一線急救設備設計的Open-Q 410穿戴攝影機參考設計方案。
Snapdragon 600E與410E為以高通行動產品系列中的Snapdragon 600與410處理器為基礎所打造，旨在協助業界制造商將創始概念邁向商業化。客戶可透過艾睿電子所制造、高度易用的DragonBoard 410c社區開發板，靈活地啟動評估與開發。
該款機板符合96Boards消費版本的開放硬體規范。客戶可選擇標準或客制化模組，也可選擇使用Snapdragon 600E或410E，并擁有至少10年的長期支持與直至2025年的可用性。
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