近年高通(Qualcomm)積極投入多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域并收購(gòu)相關(guān)公司，研發(fā)支出力道強(qiáng)勁，高通主導(dǎo)的AllSeenAlliance也于2013年底成立，吸引各大產(chǎn)業(yè)廠商加入，投資研究公司Trefis認(rèn)為，高通已做好準(zhǔn)備，可望于競(jìng)爭(zhēng)激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)取得一席之地。
在各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域皆可見(jiàn)高通交出亮眼成績(jī)單。2014年，全球有1.2億臺(tái)智能家庭裝置搭載高通芯片；2,000萬(wàn)臺(tái)智能汽車(chē)使用高通芯片；超過(guò)20款的穿戴式裝置亦采用其芯片。盡管高通營(yíng)收絕大多數(shù)仍來(lái)自販?zhǔn)壑悄苄褪謾C(jī)的無(wú)線(xiàn)芯片及處理器，高通期望2015年非手機(jī)芯片的營(yíng)收能達(dá)到整體10%左右。
據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將在未來(lái)6年內(nèi)成長(zhǎng)超過(guò)5兆美元，若全球各地、尤其是新興國(guó)家開(kāi)始供應(yīng)全天候的連網(wǎng)能力，則2020年更將達(dá)7.1兆美元。對(duì)高通來(lái)說(shuō)，接下來(lái)的5~10年間物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒊蔀槠渥畲蟮某砷L(zhǎng)契機(jī)。
投資研究公司Trefis認(rèn)為，高通已積極投入汽車(chē)、家庭、及穿戴裝置等領(lǐng)域，2014年間還購(gòu)并了制作M2M(MachineToMachine)用藍(lán)牙(bluetooth)及無(wú)線(xiàn)射頻(wirelessradiofrequency)裝置的半導(dǎo)體公司CambridgeSiliconRadio，該購(gòu)并案可強(qiáng)化高通提供物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵解決方案的能力，預(yù)期將為其帶來(lái)8~10%的成長(zhǎng)。
其次，高通用于物聯(lián)網(wǎng)的科技與手機(jī)大致雷同，目前正對(duì)Snapdragon處理器進(jìn)行修改以套用在汽車(chē)及智能型手表等裝置，至今為止已投入330億美元研發(fā)資金。
此外，高通在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域具備強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，有助其無(wú)線(xiàn)芯片物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，2013年底高通設(shè)立AllSeenAlliance，使其他企業(yè)可利用AllJoyn開(kāi)源碼軟體架構(gòu)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，讓自家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品可與其他品牌互通。
對(duì)半導(dǎo)體業(yè)者來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求量大但收益卻不高。隨著各家業(yè)者搶進(jìn)此市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)在所難免。業(yè)者將以量取勝，與高階廠牌合作為其客制化產(chǎn)品，而芯片業(yè)者為了在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟則必須讓自家產(chǎn)品脫穎而出，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)將專(zhuān)注于產(chǎn)品的創(chuàng)新以及嶄新的行銷(xiāo)手法。
Trefis認(rèn)為，競(jìng)爭(zhēng)激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)不太可能出現(xiàn)單一或者少數(shù)業(yè)者獨(dú)大情景，不過(guò)頻頻出招的高通仍可望站穩(wěn)腳跟，穩(wěn)健成長(zhǎng)。
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