在上周舉辦的CES2016上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)發布了多款用于非智能手機設備的驍龍芯片，這預示著高通驍龍處理器將要突破智能手機市場。
在2016年CES上，高通秀出無人機與智能汽車技術。高通宣布，已與奧迪達成合作，將向后者提供汽車級芯片，用于2017款奧迪部分車型的車載系統。同時，騰訊聯合零度智控基于高通驍龍飛行平臺，發布了 YING 無人機產品。
高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)指出，對高通而言，智能和連接能力是推動消費電子發展的核心。高通將在智能汽車、智慧城市、智能穿戴、網絡通信、智能家庭、數據中心、醫療領域以及智能手機市場等方面助力產業發展和變革。
高通總裁德里克·阿博利（Derek Aberle）日前在CES大會接受騰訊科技等媒體采訪時則表示，高通在智能手機和平板電腦領域仍會繼續關注和大力投入，同時也正在發展大量新的機遇。“我們為智能手機做出的技術創新正在被遷移至諸如汽車、物聯網及很多其他的新興領域里。”
德里克·阿博利稱，高通在汽車領域取得了較大進展，此前為車輛提供蜂窩通信連接（特別是LTE連接）的業務推出已久，目前仍在增長。
“我們也正在將驍龍820這類處理器的完整功能組合帶入車輛的信息娛樂系統中。所以說，Qualcomm在汽車領域中的各個技術環節都有著不錯的發展勢頭。”
而在物聯網領域，高通早在一年前就明確表示看好其發展。高通認為，物聯網是一個非常廣泛的應用組合，從無人機到低功耗、長壽命的調制解調器。
面對如此大的需求，高通要打造不同種類的芯片來應對不同的技術組合，解決不同的技術需求。據悉，高通首批定制的物聯網芯片即將于今年進入市場。
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