低迷多時的電信運營商似乎找到了新增長點。11月4日，在香港舉辦的MBB會議（全球移動寬帶論壇）上，沃達豐電信集團呼吁全球運營商盡快商用NB-IoT（Narrow Band-IoT）技術。NB-IoT是目前主流電信運營商、設備商針對物聯網市場在全球標準組織3GPP提出的最新技術。
電信行業憧憬物聯網市場已達10年之久，但由于傳統2G、3G、4G網絡并不滿足物聯網設備低功耗、低成本的要求，一直以來，大部分物聯網設備在聯接時主要使用Wi-Fi、藍牙等免費技術，運營商很難從中獲利。目前，全球聯網的物聯網終端約40億個，但接入運營商移動網絡的終端只有2.3億個左右，運營商在物聯網市場占比不足6%。
不過，針對物聯網提出的NB-IoT有可能給運營商帶來3倍增量。據華為輪值CEO胡厚崑介紹，NB-IoT能夠讓接入運營商網絡的物聯網終端在2020年達到10億個。或許正是這個原因，NB-IoT被沃達豐主管Luke Ibbeston稱之為“擁有巨大潛力的商業藍海”。
電信商押寶物聯網
在全球71億的移動用戶數前，2.3億個物聯網聯接確實占不了多少比重，但移動用戶已經飽和，而物聯網才剛剛起步，所以這是電信行業為數不多的幾個值得期待的業務。
當前，多數電信運營商遭遇增長停滯難題。數據顯示，2015年的財富500強中，入榜的18家電信運營商，7家出現收入下滑，全球第九大運營商西班牙電信的收入降幅高達11%。
移動通信市場飽和是運營商最主要的困境。在沃達豐的最新財報中，2015財年（2014年3月至2015年3月），沃達豐占比71%的移動業務收入出現下降，且用戶數增速只有3%。相比之下，沃達豐來自物聯網業務的收入則同比增長了24.7%，物聯網聯接數也從2014財年的1610萬增長至2150萬，增幅33.5%。
根據沃達豐財報數據計算，每個移動用戶可以給沃達豐貢獻105美元的年收入，而每個物聯網聯接貢獻的年收入為27.8美元。但為移動用戶提供網絡服務，需要巨額的網絡建設成本和維護成本，而物聯網業務幾乎都在現有網絡的基礎上提供，成本極低，27.8美元絕大多數都是利潤。
目前，沃達豐的物聯網業務分布于27個國家，但大多仍部署在傳統移動網絡上，功耗、聯接數限制、成本等因素制約了其業務的增長速度。2014年5月，沃達豐與華為提出NB M2M技術，試圖通過改進現有網絡提供低成本、低功耗的物聯網聯接，NB M2M也是NB-IoT的前身。今年9月，國際標準組織3GPP在美國鳳凰城通過了名為NB-IoT的Work Item（WI）立項決議，根據計劃，NB-IoT標準將于2016年3月的3GPP R13完成標準凍結，屆時NB-IoT的規模商用也即將啟動。
根據全球物聯網研究機構Machina Research的統計數據，2015年，全球運營商物聯網聯接數2.3億，給運營商貢獻市場約70億美元，這一數字在2020年將達到240億美元。一位華為工作人員介紹，到2020年，接入運營商網絡的物聯網設備占比有可能達到20%，而且占比還會繼續提升，基于Wi-Fi、藍牙的聯接占比將會降低。
巨頭結盟或終結“碎片化”
“相比于Wi-Fi、藍牙等技術，NB-IoT最明顯的優勢是數據采集和能耗。”MBB的展區里，深圳大行科技產品科長羅艷鴻對21世紀經濟報道記者說。
“Wi-Fi、藍牙等技術收集的數據都是傳到用戶手機上，難以形成大數據，且數據準確率很低、耗電量極大，兩天就得充一次電；NB-IoT聯接后數據采集直接上傳到云端，很精確，并且可以實現5年不充電。” 羅艷鴻稱，大行科技計劃在50萬臺自行車中使用NB-IoT技術。
基于此類特性，當前大量的可穿戴設備、智能門、窗、溫度計均是NB-IoT的市場。龐大的市場吸引的不只是電信玩家，諸如高通、Intel等一批芯片、傳感器巨頭也加入到了NB-IoT陣營，而他們的市場遠遠超過電信運營商。
據華為介紹，高通、Quectel、瑞士企業ublox等一批芯片企業都是華為在NB-IoT技術上的合作伙伴。除此之外，華為旗下多個產品線也啟動了物聯網的聯合研發。去年，華為2500萬美元收購了英國的芯片公司Neul。目前該公司已經推出了NB-IoT芯片。此前，華為還針對物聯網推出了Lite OS操作系統。
今年7月，致力于物聯網芯片的巨頭Intel也加入到NB-IoT陣營。當月，Intel、愛立信、諾基亞曾宣布攜手致力于面向IoT的下一代無線連接。在3GPP正式命名NB-IoT之前，NB-LTE也是技術前身之一。Intel當時宣布提供NB-LTE芯片組的路線圖，并于2016年提供產品。值得一提的是，愛立信是最早布局物聯網的電信企業，早在2010年時，愛立信就提出“500億聯接”概念，該概念此后被大量企業、研究機構引用。
在NB-IoT之前，物聯網行業的終端、網絡、芯片、操作系統、平臺等各方路徑不一，使得物聯網“碎片化”現象嚴重。NB-IoT的巨頭聯盟或許會成為終結碎片化、統一物聯網的一個契機。
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