2014年，IOE市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入。這筆進(jìn)賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。
高通是萬物互聯(lián)(IOE，Internet of Everything)領(lǐng)域中重要的獲益者。2014年，IOE市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入。這筆進(jìn)賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。2014年，高通芯片出貨量8.61億顆，芯片收入高達(dá)186億美元。
十多年來，高通始終雄踞全球手機(jī)芯片王座之上，其余170多億美元的收入全部來自手機(jī)芯片市場。但同時(shí)，受到Intel、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊的競爭壓力，以及增速日益下滑的手機(jī)市場，高通的形勢(shì)越來越嚴(yán)峻。
IOE是一個(gè)全新的機(jī)遇，每個(gè)設(shè)備，都需要一顆低功耗、小體積、能聯(lián)網(wǎng)的芯片，這是高通的強(qiáng)項(xiàng)。5月14日，Qualcomm總裁德里克·阿博利在面向全球媒體的“Qualcomm IoE Day”大會(huì)上表示：“2015年，非手機(jī)收入占芯片收入的比例將超過10%，今后還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。”這也意味著，IOE帶來的芯片收入將超過20億美元。
手機(jī)市場的挑戰(zhàn)
2015年5月12-14日，高通在其總部——美國加利福尼亞州圣地亞哥，舉辦全球媒體活動(dòng)。繼2013年底在中國遭遇反壟斷調(diào)查以來，這是高通首次面向全球媒體發(fā)聲。
2015年2月10日，高通宣布向中國支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款，并且降低中國市場手機(jī)的專利授權(quán)收費(fèi)基準(zhǔn)至原來的65%，為期14個(gè)月的反壟斷調(diào)查宣告結(jié)案。
雖然支付了巨額罰款，但高通的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、商業(yè)模式仍然得到認(rèn)可。在接下來的一個(gè)月，高通股市止跌，股價(jià)從68.18美元漲至72.44美元，漲幅接近7%。
但好景不長，2015年3月，手機(jī)巨頭三星正式發(fā)布Galaxy S6，并且對(duì)外承認(rèn)S6以及S6 Edge并未使用高通曉龍810芯片，而是采用三星自研的Exynos芯片。其后，高通股價(jià)下滑，且至今仍在70美元之下徘徊。
5月13日，高通董事長保羅·雅各布在接受媒體采訪時(shí)正面回應(yīng)這一影響：“我們?cè)诟叨祟I(lǐng)域?qū)⒚媾R與這些制造商自主芯片的競爭。”當(dāng)然，這其中還包括了華為的海思，據(jù)悉，雖然海思從未表示對(duì)外運(yùn)營，高通始終把海思視為重要的競爭對(duì)手。
此外，保羅還表示：“英特爾也一直試圖進(jìn)入高端芯片市場，雖然目前還在努力中，但在這個(gè)領(lǐng)域作出了重大投入，是我們潛在的競爭者。”很長一段時(shí)間內(nèi)，大量媒體、分析師曾猜測(cè)“蘋果可能會(huì)在新產(chǎn)品中扶持Intel，以制衡高通”。自2011年以來，蘋果發(fā)布的所有手機(jī)均采用高通芯片，每年為高通貢獻(xiàn)接近2億顆出貨量，占高通出貨量的20%。
而在低端市場，高通還面臨展訊、聯(lián)發(fā)科的威脅。過去的一年中，展訊3G芯片出貨量增長了10倍，聯(lián)發(fā)科則在最新發(fā)布的Helio X20芯片中采用十核處理器，希望借此與高通競爭。此前，聯(lián)發(fā)科曾憑借四核、八核的“核戰(zhàn)”，搶占了很多市場。
保羅如是評(píng)價(jià)聯(lián)發(fā)科的十核戰(zhàn)略：“這更多是一種營銷導(dǎo)向，移動(dòng)市場已經(jīng)過了‘核多就好’的階段。更重要的事情是對(duì)圖形處理器、多媒體引擎、連接性能等方面的優(yōu)化，提高續(xù)航、響應(yīng)速度、拍照質(zhì)量。”
不過，高通堅(jiān)持每年將總收入的20%投入研發(fā)，2014年，高通研發(fā)支出54億美元，過去30年高通累計(jì)投入了360億美元研發(fā)資金。高通3G、4G、5G的研發(fā)時(shí)間、研發(fā)進(jìn)度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競爭對(duì)手。
真正威脅到高通的是即將到來的全球智能手機(jī)衰退期。根據(jù)全球知名分析機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，2016年，全球智能手機(jī)市場增速將急速下滑，從目前的26%跌至12%，至2018年跌至5%。而且，Gartner首席分析師呂俊寬告訴記者：“今后手機(jī)的主要增長空間為低端市場，200美元以下的手機(jī)會(huì)是主流。”財(cái)報(bào)顯示，2014年，使用高通芯片的手機(jī)均價(jià)為220-226美元。
高通急需針對(duì)這一形勢(shì)轉(zhuǎn)變調(diào)整其市場戰(zhàn)略。近期，高通在中國深圳開設(shè)了全球化辦事處，希望幫助中國智能手機(jī)廠商進(jìn)軍海外。高通希望借助中國智能手機(jī)出海的大潮，更多搶占印度、東南亞、南美等低端市場。
IOE商業(yè)模式挑戰(zhàn)
在遭遇天花板的手機(jī)市場上，高通所能達(dá)到的成就已經(jīng)很難再超出投資者的預(yù)期。也正是因此，最近投資者一直呼吁高通拆分芯片業(yè)務(wù)與專利授權(quán)業(yè)務(wù)并分別上市，投資者能夠通過資本運(yùn)作獲取更大利益。
但這肯定會(huì)破壞高通現(xiàn)有的盈利模式。保羅在回應(yīng)這一話題時(shí)表示：“芯片業(yè)務(wù)與專利授權(quán)業(yè)務(wù)目前擁有最佳的協(xié)同性，高通沒有拆分計(jì)劃。即便未來高通進(jìn)行結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，仍然會(huì)構(gòu)建這種協(xié)同的商業(yè)模式。”
高通必須尋找一個(gè)新的領(lǐng)域，以給投資者提供更大的想象空間，萬物互聯(lián)(IOE)就是高通的機(jī)會(huì)。
近兩年來，高通在車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等領(lǐng)域頻繁布局。比如，針對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)，高通開發(fā)了Vuforia平臺(tái)，Vuforia擁有來自130個(gè)國家、12.5萬多名注冊(cè)開發(fā)者組成的全球生態(tài)系統(tǒng)支持。日前上海車展中，寶馬MINI就采用這一平臺(tái)為駕駛者打造了一款眼鏡。
而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域，高通則研發(fā)了AllJoyn平臺(tái)、AllPlay架構(gòu)，目前，AllJoyn平臺(tái)接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國際家電巨頭，但需要指出，這一平臺(tái)上接入的設(shè)備并不多，僅80余款。
此外，高通還與全球超過15家汽車巨頭合作了40多個(gè)車聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目。目前，有1000多萬輛汽車搭載了高通的曉龍芯片。值得一提的是，根據(jù)高通研發(fā)人員介紹，車聯(lián)網(wǎng)的盈利不只是芯片，由于采用了3G/4G技術(shù)，汽車廠商也需要獲得高通的專利授權(quán)。不過，他并沒有透露車聯(lián)網(wǎng)專利授權(quán)費(fèi)的商業(yè)模式。
需要指出，從手機(jī)市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)，高通的競爭格局會(huì)發(fā)生很大變化，更多是與NXP(恩智浦)等一批老牌芯片公司去競爭，甚至電信設(shè)備商也會(huì)與高通產(chǎn)生沖突。除此之外，高通的“芯片 專利”模式，很難直接復(fù)制到IOE領(lǐng)域。
更主要的是，高通目前并未設(shè)置獨(dú)立的IOE部門，IOE業(yè)務(wù)統(tǒng)一歸芯片業(yè)務(wù)部門管轄，如此一來，其研發(fā)、市場決策會(huì)受到傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的影響，未必能完美匹配IOE市場的需求。在高速變遷的IOE領(lǐng)域，這或許會(huì)成為高通潛在的危機(jī)。
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