曾經(jīng)引領(lǐng)世界潮流推動(dòng)家用能源管理系統(tǒng)(HomeEnergyManagementSystem，HEMS)以及智能家庭標(biāo)準(zhǔn)的日本，現(xiàn)在正試圖透過(guò)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)找回昔日榮光──在日前于日本橫濱舉行的年度嵌入式技術(shù)大會(huì)(EmbeddedTechnology2014)上，日本所推動(dòng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器通訊(M2M)、HEMS、以及EchonetLite等技術(shù)，都被重新包裝成物聯(lián)網(wǎng)解決方案的一部分。

NTTDocomo在1990年代晚期就曾提及，未來(lái)通訊流量將會(huì)是由機(jī)器之間的通訊(即M2M)所主導(dǎo);而該類(lèi)技術(shù)將在人類(lèi)不用參與的情況下節(jié)省人力;而Echonet(后來(lái)演變?yōu)镋chonetLite)則是日本政府支持日本業(yè)者建立，可連結(jié)不同廠牌家電的一個(gè)通訊協(xié)議，其誕生比蘋(píng)果(Apple)的HomeKit以及Google的Thread還早了十年。

從今年度的嵌入式技術(shù)大會(huì)可看出，日本參展商全心全意擁抱物聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)技術(shù)，并積極展示融合了新舊概念的解決方案。例如某公司展示了一款HomeKit與Echonet橋接設(shè)備;另一家公司發(fā)表了簡(jiǎn)化的無(wú)線(xiàn)平臺(tái)，配備920MHz無(wú)線(xiàn)模塊以及Echonet無(wú)線(xiàn)模塊轉(zhuǎn)接器，以做為連接家電與物聯(lián)網(wǎng)傳感器的方案。此外展場(chǎng)上到處可見(jiàn)Wi-SUN(以IEEE802.15.4g為基礎(chǔ)的低功耗無(wú)線(xiàn)通信規(guī)格)產(chǎn)品。

另一個(gè)值得注意的發(fā)展就是廠商對(duì)物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)的擁護(hù);日本通路業(yè)者M(jìn)acnica就是最積極對(duì)日本的"創(chuàng)客(maker)"推廣物聯(lián)網(wǎng)的廠商，展示了一系列要求容易架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)mPression，采用Broadcom、TI、ADI、SiliconLabs等公司的芯片。

日本芯片大廠瑞薩(Renesas)并未出現(xiàn)在展場(chǎng)，不過(guò)東芝(Toshiba)、NEC、(Fujitsu)等都展示了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)解決方案，包括軟件、應(yīng)用程序、服務(wù)器等等。在會(huì)場(chǎng)亮相的還包括Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、各種智能設(shè)備、HEMS方案、不必裝電池的傳感器…等讓人耳目一新的產(chǎn)品。